tin tức công ty

Trong quy trình sản xuất SMT, có một phương pháp ngăn ngừa lỗi phổ biến có thể giảm nguy cơ sai sót bộ phận, giảm khả năng xảy ra lỗi và cải thiện hiệu quả chất lượng của toàn bộ quá trình sản xuất. Phương pháp này được gọi là FII, viết tắt của kiểm tra hạng mục đầu tiên.

Hãy tiếp tục phần giới thiệu vai trò của các lớp khác trong PCB: 1. Lớp mặt nạ hàn 2. Lớp màn lụa 3. Các lớp khác

Ai cũng biết rằng PCB là một phần không thể thiếu của các sản phẩm điện tử, bao gồm nhiều lớp, mỗi lớp có chức năng riêng. Hôm nay chúng ta sẽ khám phá các chức năng khác nhau của từng lớp.

Cuối cùng chúng ta cùng tìm hiểu về hàm 5 và 6 về tụ điện. Thời gian điều chỉnh

Sáu chức năng của tụ điện trong PCB (Phần 2) Bỏ qua Lưu trữ năng lượng

Tụ điện là linh kiện điện tử thông dụng, đóng vai trò quan trọng trong các bảng mạch. Tụ điện phục vụ nhiều chức năng khác nhau trong bảng mạch như lọc, ghép nối, bỏ qua, lưu trữ năng lượng, định thời gian và điều chỉnh. Tụ điện có thể lọc nhiễu, truyền tín hiệu, cách ly DC, lưu trữ năng lượng điện, điều khiển thời gian và điều chỉnh tần số để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy của mạch.

Hai loại cấu trúc cán tiếp theo sẽ được trình bày là cấu trúc "N+N" và cấu trúc liên kết lớp bất kỳ.

Hãy tiếp tục giới thiệu cấu trúc tiếp theo: cấu trúc “2-N-2”.

Hôm nay, chúng ta hãy bắt đầu với thiết kế xếp chồng đơn giản nhất, cấu trúc "1-N-1".

Chúng ta đều biết rằng trong lĩnh vực sản xuất điện tử hiện đại, công nghệ HDI đã trở thành yếu tố then chốt thúc đẩy các sản phẩm điện tử theo hướng thu nhỏ và hiệu suất cao hơn. Cốt lõi của công nghệ HDI nằm ở thiết kế xếp chồng độc đáo, không chỉ giúp tăng cường đáng kể việc sử dụng không gian của bảng mạch mà còn tăng cường đáng kể hiệu suất điện và tính toàn vẹn của tín hiệu.

Tiếp theo, chúng tôi tiếp tục nghiên cứu khả năng mạ điện của bảng HDI có tỷ lệ khung hình cao.

Như chúng ta đều biết rằng, Với sự phát triển nhanh chóng của các sản phẩm truyền thông và điện tử, việc thiết kế bảng mạch in làm chất nền mang cũng đang hướng tới mức độ cao hơn và mật độ cao hơn. Các bảng nối đa năng hoặc bo mạch chủ nhiều lớp với nhiều lớp hơn, độ dày bo mạch dày hơn, đường kính lỗ nhỏ hơn và hệ thống dây điện dày đặc hơn sẽ có nhu cầu lớn hơn trong bối cảnh công nghệ thông tin không ngừng phát triển, chắc chắn sẽ mang đến những thách thức lớn hơn cho các quy trình xử lý liên quan đến PCB .