6 PCB bậc hai (bảng mạch in) là bảng mạch có độ phức tạp trung bình được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử khác nhau, như điện tử tiêu dùng, thiết bị truyền thông, điều khiển công nghiệp và thiết bị y tế.
6L/8L/10L/12L Lớp thứ hai Bảng mạch PCB Giới thiệu sản phẩm
 |
 |
1.Tổng quan về sản phẩm
PCB thứ hai 6 lớp (bảng mạch in) là bảng mạch có độ phức tạp trung bình được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử khác nhau, như điện tử tiêu dùng, thiết bị truyền thông, điều khiển công nghiệp và thiết bị y tế. Thiết kế PCB bậc hai thường liên quan đến việc tích hợp nhiều chức năng, có thể đáp ứng hiệu quả nhu cầu về hiệu suất cao và mật độ cao.
2.Tính năng sản phẩm
Cấu trúc nhiều lớp
Thiết kế 6 lớp mang lại không gian đi dây tốt, phù hợp với việc bố trí các mạch phức tạp.
Tối ưu hóa việc truyền tín hiệu và quản lý năng lượng thông qua việc phân chia lớp hợp lý.
Dây mật độ cao
Áp dụng công nghệ đường mảnh và lỗ siêu nhỏ để đạt được hệ thống dây mật độ cao trong không gian hạn chế.
Cung cấp khoảng cách thành phần nhỏ hơn để đáp ứng nhu cầu của thiết bị thu nhỏ hiện đại.
Hiệu suất điện vượt trội
Thiết kế điện trở thấp và độ tự cảm thấp để đảm bảo sự ổn định và tốc độ truyền tín hiệu cao.
Áp dụng thiết kế lớp năng lượng và nối đất nhiều lớp để giảm nhiễu điện từ (EMI) và nhiễu xuyên âm tín hiệu.
Hiệu suất tản nhiệt tốt
Thiết kế này có tính đến các yêu cầu tản nhiệt, đồng thời sử dụng vật liệu dẫn nhiệt và bố trí hợp lý để đảm bảo thiết bị hoạt động ổn định dưới tải trọng cao.
3.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | 6 lớp HDI thứ hai | Màu mực | văn bản màu đen dầu trắng |
| Tài liệu | FR-4 S1000-2 | Độ rộng dòng/khoảng cách dòng tối thiểu | 0,075 mm/0,075 mm |
| Độ dày | 1,6 mm | Lỗ tối thiểu | 0,01 |
| Độ dày đồng | Lớp trong 1oz Lớp ngoài 1OZ | Tính năng | mật độ lỗ và mật độ đường |
| / | / | Xử lý bề mặt | vàng ngâm |
4.Khu vực ứng dụng
Điện tử tiêu dùng
Chẳng hạn như điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay, v.v., đáp ứng nhu cầu về hiệu suất cao và thu nhỏ.
Thiết bị liên lạc
Bao gồm bộ định tuyến, bộ chuyển mạch và trạm gốc, v.v., hỗ trợ truyền dữ liệu tốc độ cao và kết nối ổn định.
Điều khiển công nghiệp
Được sử dụng trong các thiết bị và hệ thống điều khiển tự động hóa, cung cấp các giải pháp mạch có độ tin cậy cao.
Thiết bị y tế
Áp dụng cho dụng cụ và thiết bị y tế để đảm bảo độ tin cậy và tính chất truyền dữ liệu theo thời gian thực.
5.Quy trình sản xuất
Lựa chọn vật liệu
Các vật liệu phổ biến bao gồm FR-4 và vật liệu tần số cao để đảm bảo hiệu suất và độ bền của bảng mạch.
Quá trình in
Áp dụng công nghệ in lụa và quang khắc tiên tiến để đảm bảo độ chính xác và độ mịn của mạch.
Quá trình lắp ráp
Sử dụng công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) và plug-in xuyên lỗ (THT) để đảm bảo độ chắc chắn và độ tin cậy của các bộ phận.
 |
 |
6.Kiểm soát chất lượng
Quy trình kiểm tra nghiêm ngặt
Bao gồm kiểm tra chức năng, kiểm tra điện trở, kiểm tra chu trình nhiệt, v.v. để đảm bảo chất lượng của từng PCB.
Tuân thủ tiêu chuẩn quốc tế
Đã đạt ISO9001, IPC-A-600 và các chứng nhận khác để đảm bảo rằng sản phẩm đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế.
7.Kết luận
Bảng mạch PCB bậc hai 6 lớp là thành phần cốt lõi quan trọng trong các thiết bị điện tử hiện đại. Với hiệu suất cao và thiết kế đa chức năng, nó cung cấp sự hỗ trợ mạnh mẽ cho nhiều ứng dụng khác nhau. Việc chọn đúng nhà sản xuất và vật liệu có thể đảm bảo tính ổn định và độ tin cậy của PCB để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường.
Câu hỏi thường gặp
Q: Nhà máy của bạn cách sân bay bao xa?
A: 30 km.
Hỏi: MOQ của bạn là bao nhiêu?
A: 1 CÁI.
Hỏi: Câu hỏi: Sau khi cung cấp Gerber, các yêu cầu về quy trình sản phẩm, khi nào tôi có thể nhận được báo giá?
A: Báo giá PCB trong vòng 1 giờ.
Hỏi:Nhiễu tín hiệu?
A: Nguyên nhân là do hệ thống dây điện không hợp lý, thiết kế nối đất kém hoặc tiếng ồn nguồn điện quá mức. Các giải pháp bao gồm tối ưu hóa hệ thống dây điện, phân bổ hợp lý đường dây nối đất và dây điện, đồng thời sử dụng các lớp hoặc bộ lọc che chắn để giảm nhiễu.
Hỏi: Thiết kế tản nhiệt không đủ?
Đáp:PCB 6 lớp tạo ra rất nhiều nhiệt khi hoạt động. Nếu thiết kế tản nhiệt không đủ có thể khiến bảng mạch quá nóng và ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của mạch. Các giải pháp bao gồm bổ sung thêm tản nhiệt hoặc tản nhiệt, tối ưu hóa đường dẫn tản nhiệt và bố trí các thành phần tản nhiệt hợp lý.
Hỏi: Khả năng kết hợp trở kháng kém?
Đáp:Nó gây ra sự phản xạ và mất mát trong quá trình truyền tín hiệu, ảnh hưởng đến hiệu suất mạch. Giải pháp là sử dụng các công cụ tính toán trở kháng để thiết kế phối hợp trở kháng, lựa chọn vật liệu và độ dày hợp lý, tối ưu hóa hệ thống dây điện.
Hỏi: Sự cố tương thích điện từ?
Đáp: Nó có thể khiến mạch không hoạt động bình thường hoặc thậm chí làm hỏng thiết bị khác. Giải pháp là tuân theo các thông số kỹ thuật thiết kế của EMC, bố trí dây nối đất và dây nguồn một cách hợp lý, đồng thời sử dụng các lớp và bộ lọc che chắn.
Hỏi: Tiếp xúc đầu nối kém?
A: khiến việc truyền tín hiệu không ổn định và ảnh hưởng đến hiệu suất mạch. Giải pháp là chọn loại đầu nối và thông số kỹ thuật phù hợp, đảm bảo đầu nối được lắp đặt chắc chắn và thường xuyên kiểm tra, bảo trì đầu nối.
Hỏi: Sự cố hàn?
A:có thể khiến mạch không hoạt động bình thường hoặc thậm chí làm hỏng bảng mạch. Giải pháp là sử dụng chất hàn và kem hàn chất lượng cao, đảm bảo quy trình hàn chính xác và thường xuyên kiểm tra, duy trì chất lượng mối hàn.
Hỏi: Khả năng hàn kém?
A:có thể do bề mặt bảng bị nhiễm bẩn, quá trình oxy hóa, niken đen, độ dày niken bất thường, v.v. Giải pháp bao gồm chú ý đến năng lực xử lý và kế hoạch kiểm soát chất lượng của nhà máy PCB, thực hiện các biện pháp bảo vệ thích hợp như như túi dẫn điện chân không hoặc túi giấy nhôm để ngăn hơi nước xâm nhập và nướng trước khi sử dụng.
Hỏi: Tách lớp?
A:là một sự cố thường gặp với PCB, có thể do đóng gói hoặc bảo quản không đúng cách, các vấn đề về vật liệu hoặc quy trình, v.v. Giải pháp bao gồm sử dụng các biện pháp đóng gói và bảo vệ thích hợp cũng như nướng khi cần thiết.
Hỏi: Đoản mạch và hở mạch?
Trả lời: Đây là loại lỗi phổ biến, có thể do hàn không đúng cách hoặc nhiệt độ quá cao dẫn đến bong tróc lớp PCB. Các giải pháp bao gồm tối ưu hóa quy trình hàn và kiểm soát nhiệt độ cũng như kiểm tra và bảo trì thường xuyên.
Hỏi: Thành phần bị hỏng?
Đáp: Nguyên nhân có thể là do quá tải, quá nhiệt, điện áp không ổn định, v.v. Các giải pháp bao gồm bố trí hợp lý và sử dụng các biện pháp bảo vệ thích hợp cũng như kiểm tra và bảo trì thường xuyên các bảng mạch.
