Bluetooth PCB (bảng mạch in) 6 lớp bậc nhất được thiết kế cho các thiết bị liên lạc Bluetooth và được sử dụng rộng rãi trong tai nghe không dây, nhà thông minh, thiết bị đeo được và các sản phẩm khác.
HDI PCB cho sản phẩm điện tử Giới thiệu sản phẩm
1.Tổng quan về sản phẩm
Bluetooth PCB (bảng mạch in) bậc nhất 6 lớp được thiết kế cho các thiết bị liên lạc Bluetooth và được sử dụng rộng rãi trong tai nghe không dây, nhà thông minh, thiết bị đeo và các sản phẩm khác. PCB này đảm bảo truyền tín hiệu hiệu quả và kết nối không dây ổn định thông qua cấu trúc nhiều lớp và công nghệ nối dây tốt.
2.Tính năng sản phẩm
1. Thiết kế nhiều lớp
Cấu trúc 6 lớp: thiết kế xếp chồng hợp lý, bao gồm lớp tín hiệu, lớp tiếp đất và lớp nguồn, tối ưu hóa bố cục mạch và cải thiện tính toàn vẹn của tín hiệu.
Bố cục nhỏ gọn: tận dụng không gian hiệu quả, phù hợp với các thiết bị Bluetooth thu nhỏ và tích hợp cao.
2. Hiệu suất không dây vượt trội
Mất tín hiệu thấp: lựa chọn vật liệu và dây được tối ưu hóa để đảm bảo truyền tín hiệu Bluetooth ổn định.
Khả năng chống nhiễu mạnh: thông qua thiết kế lớp mặt đất hợp lý, nhiễu điện từ sẽ giảm và chất lượng liên lạc được cải thiện.
3. Độ dẫn nhiệt cao
Thiết kế tản nhiệt: vật liệu dẫn nhiệt được sử dụng để đảm bảo độ ổn định của thiết bị dưới tải trọng cao và kéo dài tuổi thọ của sản phẩm.
4. Khả năng tương thích và tính linh hoạt
Hỗ trợ nhiều phiên bản Bluetooth: tương thích với Bluetooth 5.0 trở lên để đáp ứng các yêu cầu ứng dụng khác nhau.
Hỗ trợ nhiều hình thức đóng gói: Hỗ trợ nhiều hình thức đóng gói IC, chẳng hạn như QFN, BGA, v.v., để đáp ứng linh hoạt các yêu cầu thiết kế khác nhau.
3.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | 6 lớp | Khẩu độ tối thiểu | 0,1 mm |
| Độ dày bảng | 1+/- 0,1 mm | Xử lý bề mặt | vàng ngâm |
| Tài liệu bảng | FR-4 S1000 | Lỗ đồng tối thiểu | 25um |
| Mặt nạ hàn | dầu xanh có ký tự màu trắng | Độ dày bề mặt đồng | 35um |
| / | / | Chiều rộng/khoảng cách dòng tối thiểu | 0,233mm/0,173mm |
4.Khu vực ứng dụng
Đồ điện tử tiêu dùng: tai nghe không dây, loa Bluetooth, đồng hồ thông minh, v.v.
Nhà thông minh: bóng đèn thông minh, ổ cắm thông minh, thiết bị tự động hóa gia đình, v.v.
Thiết bị y tế: thiết bị theo dõi sức khỏe, thiết bị y tế từ xa, v.v.
Ứng dụng công nghiệp: cảm biến không dây, hệ thống điều khiển công nghiệp, v.v.
5.Quy trình sản xuất
Sản xuất có độ chính xác cao: Sử dụng thiết bị và quy trình sản xuất tiên tiến để đảm bảo sản phẩm có độ chính xác cao và độ tin cậy cao.
Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt: Mỗi liên kết sản xuất đều trải qua quá trình kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo sản phẩm đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế.
 |
 |
6.Kết luận
PCB Bluetooth bậc nhất 6 lớp là giải pháp bảng mạch hiệu suất cao, độ tin cậy cao, có thể đáp ứng nhu cầu về thiết bị truyền thông không dây hiện đại để thu nhỏ, hiệu suất cao và tích hợp cao. Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng những sản phẩm và dịch vụ chất lượng cao nhằm giúp khách hàng thành công trong thị trường cạnh tranh khốc liệt.
Câu hỏi thường gặp
Q: Nhà máy của bạn cách sân bay bao xa?
A: 30 km.
Hỏi: MOQ của bạn là bao nhiêu?
MỘT: 1 CÁI.
Hỏi: Sau khi cung cấp Gerber, các yêu cầu về quy trình sản phẩm, khi nào tôi có thể nhận được báo giá?
A: Báo giá PCB trong vòng 1 giờ.
4. Nhiễu tín hiệu: Nguyên nhân là do đi dây không hợp lý, thiết kế nối đất kém hoặc nhiễu nguồn điện quá mức.
Các giải pháp bao gồm tối ưu hóa hệ thống dây điện, phân bổ hợp lý đường dây điện và mặt đất cũng như sử dụng các lớp hoặc bộ lọc che chắn để giảm nhiễu.
5. Thiết kế tản nhiệt không phù hợp: PCB 6 lớp sẽ sinh ra nhiều nhiệt khi làm việc. Nếu thiết kế tản nhiệt không đủ có thể khiến bảng mạch quá nóng và ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của mạch. Các giải pháp bao gồm bổ sung thêm tản nhiệt hoặc tản nhiệt, tối ưu hóa đường dẫn tản nhiệt và bố trí các thành phần tản nhiệt hợp lý.
6. Phối hợp trở kháng kém: Gây ra hiện tượng phản xạ và suy hao trong quá trình truyền tín hiệu, ảnh hưởng đến hiệu suất mạch. Giải pháp là sử dụng các công cụ tính toán trở kháng để thiết kế phối hợp trở kháng, lựa chọn vật liệu và độ dày hợp lý, tối ưu hóa hệ thống dây điện.
7. Sự cố tương thích điện từ: Nó có thể khiến mạch không hoạt động bình thường hoặc thậm chí làm hỏng thiết bị khác. Giải pháp là tuân theo các thông số kỹ thuật thiết kế của EMC, bố trí đường dây điện và mặt đất hợp lý, đồng thời sử dụng các lớp và bộ lọc che chắn.
8. Tiếp xúc đầu nối kém: Dẫn đến việc truyền tín hiệu không ổn định và ảnh hưởng đến hiệu suất mạch. Giải pháp là chọn loại đầu nối và thông số kỹ thuật phù hợp, đảm bảo đầu nối được lắp đặt chắc chắn và thường xuyên kiểm tra, bảo trì đầu nối.
9 Sự cố hàn: Có thể khiến mạch không hoạt động bình thường hoặc thậm chí làm hỏng bảng mạch. Giải pháp là sử dụng chất hàn và kem hàn chất lượng cao, đảm bảo quy trình hàn chính xác và thường xuyên kiểm tra, duy trì chất lượng mối hàn.
10 Khả năng hàn kém: Có thể do nhiễm bẩn bo mạch, quá trình oxy hóa, niken đen, độ dày niken bất thường, v.v. Giải pháp bao gồm chú ý đến năng lực xử lý và kế hoạch kiểm soát chất lượng của nhà máy PCB, thực hiện các biện pháp bảo vệ thích hợp chẳng hạn như túi dẫn điện chân không hoặc túi giấy nhôm để ngăn hơi nước xâm nhập và nướng trước khi sử dụng.
11 Tách lớp: Đây là một vấn đề thường gặp của PCB, có thể do đóng gói hoặc bảo quản không đúng cách, các vấn đề về vật liệu hoặc quy trình, v.v. Giải pháp bao gồm sử dụng các biện pháp đóng gói và bảo vệ thích hợp cũng như nướng khi cần thiết.
12 Đoản mạch và hở mạch: Đây là một loại hư hỏng phổ biến, có thể do lớp bo mạch PCB bị bong tróc do hàn không đúng cách hoặc nhiệt độ quá cao. Các giải pháp bao gồm tối ưu hóa quy trình hàn và kiểm soát nhiệt độ cũng như kiểm tra và bảo trì thường xuyên.
13 Hư hỏng thành phần: Điều này có thể do quá tải, quá nhiệt, điện áp không ổn định, v.v. Giải pháp bao gồm bố trí hợp lý và sử dụng các biện pháp bảo vệ thích hợp cũng như kiểm tra và bảo trì thường xuyên bảng mạch
