14 -layer HDI (High Density Interconnect) Bảng mạch PCB là bảng mạch hiệu suất cao được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử hiện đại, đặc biệt cho các ứng dụng có yêu cầu về không gian và hiệu suất cực cao, như điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị y tế và máy tính cao cấp.
PCB kết nối tùy ý HDI cho máy chiếu Pico Giới thiệu sản phẩm
 |
 |
1.Tổng quan về sản phẩm
Bảng mạch PCB 14 lớp HDI (High Density Interconnect) là bảng mạch hiệu suất cao được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử hiện đại, đặc biệt cho các ứng dụng có yêu cầu về không gian và hiệu suất cực cao như điện thoại thông minh, máy tính bảng, y tế thiết bị và máy tính cao cấp. Công nghệ HDI có thể đạt được mật độ mạch cao hơn và hiệu suất điện tốt hơn trong một không gian hạn chế bằng cách sử dụng các thiết kế như micro blind vias, vias chôn và đường nét nhỏ.
2.Tính năng sản phẩm
Thiết kế mật độ cao
Việc sử dụng micro blind vias và vias chôn giúp cải thiện đáng kể mật độ nối dây và thích ứng với nhu cầu thiết kế mạch phức tạp.
Cho phép khoảng cách thành phần nhỏ hơn và giảm kích thước PCB.
Hiệu suất điện vượt trội
Thiết kế điện trở thấp và độ tự cảm thấp để đảm bảo sự ổn định và tốc độ truyền tín hiệu cao.
Thiết kế lớp tiếp đất và nguồn được tối ưu hóa để giảm nhiễu điện từ (EMI) và nhiễu xuyên âm tín hiệu.
Cấu trúc nhiều lớp
Thiết kế 14 lớp cung cấp không gian đi dây rộng rãi, hỗ trợ bố trí mạch phức tạp và tích hợp nhiều chức năng.
Thích hợp cho việc truyền tín hiệu tần số cao và tốc độ cao, đáp ứng nhu cầu của các thiết bị điện tử hiện đại.
Hiệu suất tản nhiệt tốt
Sử dụng vật liệu dẫn nhiệt cao và thiết kế cấu trúc phân cấp hợp lý để cải thiện hiệu suất tản nhiệt và đảm bảo thiết bị hoạt động ổn định.
3.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | Kết nối tùy ý HDI 14 lớp | Màu mực | văn bản màu trắng dầu xanh |
| Tài liệu | FR-4 S1000-2 | Độ rộng dòng/khoảng cách dòng tối thiểu | 0,075 mm/0,075 mm |
| Độ dày | 1,6 mm | Tính năng | quy trình nửa lỗ |
| Độ dày đồng | Lớp trong 1oz Lớp ngoài 1OZ | Kiểm soát trở kháng | quy trình nửa lỗ |
| Xử lý bề mặt | vàng ngâm + OSP | / | / |
4.Khu vực ứng dụng
Điện tử tiêu dùng
Chẳng hạn như điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy chơi game, v.v., để đáp ứng nhu cầu về hiệu suất cao và thu nhỏ.
Thiết bị y tế
Được sử dụng cho các dụng cụ và thiết bị y tế có độ chính xác cao để đảm bảo độ tin cậy và hiệu suất truyền dữ liệu theo thời gian thực.
Thiết bị liên lạc
Bao gồm các trạm gốc, bộ định tuyến và bộ chuyển mạch, v.v., hỗ trợ truyền dữ liệu tốc độ cao và kết nối ổn định.
Kiểm soát công nghiệp
Áp dụng cho thiết bị tự động hóa và hệ thống điều khiển, cung cấp giải pháp mạch có độ tin cậy cao.
5.Quy trình sản xuất
Lựa chọn vật liệu
Vật liệu tần số cao và tốc độ cao (chẳng hạn như PTFE, FR-4, v.v.) được sử dụng để đảm bảo hiệu suất và độ bền của bảng mạch.
Quá trình in
Công nghệ quang khắc và khắc tiên tiến được sử dụng để đảm bảo độ chính xác và độ mịn của mạch.
Quá trình lắp ráp
Công nghệ gắn bề mặt (SMT) và gắn xuyên lỗ (THT) được sử dụng để đảm bảo độ chắc chắn và độ tin cậy của các bộ phận.
 |
 |
6.Kiểm soát chất lượng
Quy trình kiểm tra nghiêm ngặt
Bao gồm kiểm tra chức năng, kiểm tra điện áp, kiểm tra chu trình nhiệt, v.v. để đảm bảo chất lượng của từng PCB.
Tuân thủ tiêu chuẩn quốc tế
ISO9001, IPC-A-600 và các chứng nhận khác được thông qua để đảm bảo rằng sản phẩm đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế.
7.Kết luận
Bảng mạch PCB kết nối tùy ý HDI 14 lớp là thành phần cốt lõi không thể thiếu trong các thiết bị điện tử hiện đại. Với mật độ cao, hiệu suất cao và đặc tính điện ưu việt, nó cung cấp sự hỗ trợ mạnh mẽ cho nhiều ứng dụng cao cấp khác nhau. Việc chọn đúng nhà sản xuất và vật liệu có thể đảm bảo tính ổn định và độ tin cậy của PCB để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường.
Câu hỏi thường gặp
Q: Nhà máy của bạn cách sân bay bao xa?
A: 30 km.
Hỏi: MOQ của bạn là bao nhiêu?
A:1 CÁI.
Hỏi: Sau khi cung cấp Gerber, các yêu cầu về quy trình sản phẩm, khi nào tôi có thể nhận được báo giá?
A:Báo giá PCB trong vòng 1 giờ.
Hỏi: Các vấn đề thường gặp với bảng mạch PCB kết nối tùy ý HDI như sau:
Đáp:1 Lỗi hàn: Lỗi hàn là một trong những vấn đề phổ biến nhất trong quá trình sản xuất bảng mạch HDI, có thể bao gồm hàn nguội, bắc cầu hàn, vết nứt hàn, v.v. Giải pháp cho những vấn đề này bao gồm tối ưu hóa các thông số hàn, sử dụng chất hàn và chất trợ dung chất lượng cao, đồng thời bảo trì thiết bị hàn thường xuyên.
2 Sự cố làm lại: Làm lại là một quá trình tất yếu trong quá trình sản xuất bảng mạch HDI, đặc biệt là khi phát hiện ra lỗi. Công nghệ làm lại chính xác có thể đảm bảo chức năng và độ tin cậy của bảng mạch. Giải pháp cho các vấn đề về việc làm lại bao gồm sử dụng thiết bị làm lại thích hợp, định vị khuyết tật chính xác và kiểm soát nhiệt độ và thời gian làm lại1.
3 Thành lỗ thô: Trong quá trình sản xuất bảng HDI, việc khoan không đúng cách có thể dẫn đến thành lỗ thô, ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng mạch. Các giải pháp bao gồm sử dụng mũi khoan phù hợp, đảm bảo tốc độ khoan vừa phải và tối ưu hóa các thông số khoan để nâng cao chất lượng thành lỗ.
4 Vấn đề về chất lượng mạ: Mạ là mắt xích quan trọng trong quy trình sản xuất bảng HDI. Việc mạ không đúng cách có thể dẫn đến độ dày dây dẫn không đồng đều, ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng mạch. Các giải pháp bao gồm xử lý bề mặt nền để loại bỏ oxit và tạp chất, đồng thời tối ưu hóa các thông số mạ để cải thiện chất lượng mạ2.
5 Vấn đề cong vênh: Do số lượng lớn các lớp bảng HDI nên vấn đề cong vênh dễ xảy ra trong quá trình sản xuất. Các giải pháp bao gồm kiểm soát nhiệt độ, độ ẩm và tối ưu hóa thiết kế để giảm nguy cơ cong vênh.
6 Đoản mạch và hở mạch: Đây là một trong những loại lỗi thường gặp nhất. Đoản mạch là sự kết nối ngẫu nhiên giữa hai hoặc nhiều dây dẫn trong một mạch không được kết nối; mạch hở là một phần của mạch bị cắt, dẫn đến dòng điện không thể chạy qua.
7 Hư hỏng linh kiện: Hư hỏng linh kiện cũng là một loại hư hỏng phổ biến, có thể do quá tải, quá nhiệt, điện áp không ổn định, v.v.
8 Bong tróc lớp PCB: Bong tróc lớp PCB đề cập đến sự tách biệt giữa các lớp bên trong bảng mạch. Lỗi này thường xảy ra do hàn không đúng cách hoặc nhiệt độ quá cao.
