10 PCB ngón tay vàng HDI 3 cấp độ được thiết kế cho các ứng dụng yêu cầu kết nối mật độ cao và hiệu suất điện vượt trội.
Giới thiệu sản phẩm PCB ngón tay vàng HDI 3 cấp độ 10 lớp
1.Tổng quan về sản phẩm
PCB ngón tay vàng HDI 3 cấp 10 lớp được thiết kế cho các ứng dụng yêu cầu kết nối mật độ cao và hiệu suất điện tuyệt vời. Ngón tay vàng dùng để chỉ phần kết nối kim loại ở rìa PCB, thường được sử dụng để chèn các đầu nối nhằm đảm bảo độ tin cậy của các kết nối điện.
2.Tính năng sản phẩm
1.Thiết kế lớp cao:
Cấu trúc 2,10 lớp, có thể hỗ trợ thiết kế mạch phức tạp và phù hợp cho việc tích hợp đa chức năng.
3. Công nghệ HDI:
4. Áp dụng công nghệ kết nối mật độ cao, khoảng cách dòng nhỏ hơn và mật độ dòng cao hơn.
Hỗ trợ công nghệ lỗ mù vi mô và lỗ chôn nhằm nâng cao độ tin cậy truyền tín hiệu.
5.Thiết kế ngón tay vàng:
6.Phần ngón tay vàng sử dụng vật liệu dẫn điện cao để đảm bảo kết nối điện tuyệt vời.
Xử lý kim loại hóa bề mặt giúp tăng cường khả năng chống mài mòn và chống oxy hóa.
7.Hiệu suất điện vượt trội:
8. Đặc tính điện trở thấp và độ tự cảm thấp, thích hợp cho việc truyền tín hiệu tốc độ cao.
Cấu trúc xếp chồng được tối ưu hóa để giảm nhiễu tín hiệu và nhiễu xuyên âm.
9.Hiệu suất tản nhiệt tốt:
10.Vật liệu dẫn nhiệt cao được sử dụng để đảm bảo tản nhiệt dưới tải trọng cao.
3.Khu vực ứng dụng
Thiết bị liên lạc: chẳng hạn như trạm gốc, bộ định tuyến, bộ chuyển mạch, v.v.
Đồ điện tử tiêu dùng: chẳng hạn như điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy chơi game, v.v.
Thiết bị công nghiệp: như hệ thống điều khiển tự động, thiết bị y tế, v.v.
Điện tử ô tô: chẳng hạn như hệ thống giải trí trên xe, hệ thống định vị, v.v.
4.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | 10L | Độ dày đồng bên trong | 35μm |
| Độ dày bảng | 1,0 mm | Độ dày đồng bên ngoài | 35μm |
| Khẩu độ tối thiểu | 0,1 mm | Xử lý bề mặt | Vàng+Ngón tay vàng+Vát ENIG+OSP+Vát mép G/F |
| Độ rộng dòng/khoảng cách dòng tối thiểu | 0,075 mm/0,075 mm | Khoảng cách tối thiểu từ lỗ đến đường | 0,16 mm |
5.Quy trình sản xuất
Khắc chính xác: Đảm bảo độ mịn và chính xác của đường nét.
Cán nhiều lớp: Độ ổn định của bảng nhiều lớp đạt được thông qua quá trình nhiệt độ cao và áp suất cao.
Xử lý bề mặt: Phần ngón tay vàng có thể được xử lý bằng mạ vàng, mạ niken và các phương pháp xử lý khác để cải thiện hiệu suất và độ bền kết nối.
 |
 |
6.Kiểm soát chất lượng
Tiêu chuẩn kiểm tra nghiêm ngặt: bao gồm kiểm tra hiệu suất điện, kiểm tra chu trình nhiệt, kiểm tra độ bền cơ học, v.v.
Chứng nhận ISO: phù hợp với tiêu chuẩn quốc tế để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm.
7.Tóm tắt
PCB ngón tay vàng HDI 3 cấp 10 lớp là thành phần cốt lõi không thể thiếu trong các sản phẩm điện tử hiện đại. Với hiệu suất cao, mật độ cao và đặc tính điện vượt trội, nó đáp ứng nhu cầu của nhiều ứng dụng cao cấp khác nhau. Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng các giải pháp PCB HDI chất lượng cao để giúp khách hàng có được lợi thế trong cuộc cạnh tranh khốc liệt trên thị trường.
Câu hỏi thường gặp
1.Q: Nhà máy của bạn có bao nhiêu nhân viên?
A: Hơn 500.
2.Q: Vật liệu bạn sử dụng có thân thiện với môi trường không?
Đáp: Vật liệu chúng tôi sử dụng tuân theo tiêu chuẩn ROHS và tiêu chuẩn IPC-4101.
3.Q: Sẽ có cặn chì sau khi khắc PCB ngón tay vàng?
Đáp: Ngón tay vàng dày của chúng tôi có thể loại bỏ cặn chì.
4.Q: Bề mặt PCB ngón tay vàng có bị ố màu không?
A: Bề mặt của ngón tay vàng có thể bị ố màu, điều này sẽ ảnh hưởng đến chức năng và cách sử dụng bình thường. Giải pháp cho vấn đề này bao gồm làm sạch bằng các chất tẩy rửa thích hợp, chẳng hạn như dung dịch IPA, etanol khan, v.v. Những phương pháp làm sạch này có thể loại bỏ bụi bẩn trên bề mặt ngón tay vàng một cách hiệu quả và khôi phục chức năng bình thường của nó.
5.Q: Sự khác biệt chính giữa bảng HDI thứ nhất và thứ hai là gì?
A: Bảng HDI bậc nhất trải qua một lần ép, một lần khoan, một lần ép lá đồng bên ngoài và một lần khoan laze; trong khi các bo mạch HDI bậc hai bổ sung thêm các bước nhấn và khoan laser, trải qua hai quy trình ép, hai khoan và hai quy trình khoan laser, với các kết nối điện phức tạp hơn và mật độ liên kết giữa các lớp cao hơn.
6.Q: Thiết kế và chế tạo lỗ mù như thế nào?
Đáp: Thiết kế và sản xuất lỗ nhúng mù là một trong những công nghệ chủ chốt dành cho bo mạch HDI. Tính chất không cắt ngang của các lỗ cần được tính đến trong quá trình thiết kế và chế tạo để đảm bảo tính khả thi của việc chế tạo và giảm chi phí sản xuất.
7.Q: Làm thế nào để phát hiện và sửa chữa các lỗi trong bảng mạch HDI bậc ba?
Đáp: Trong quy trình sản xuất bảng mạch HDI bậc ba, các bảng mạch cần phải trải qua quá trình kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo sản phẩm đạt tiêu chuẩn. Các phương pháp kiểm tra thường được sử dụng bao gồm kiểm tra quang học, kiểm tra bằng tia X và kiểm tra siêu âm. Thông qua các phương pháp kiểm tra này, các khuyết tật trên bảng mạch, chẳng hạn như đoản mạch, hở mạch, sai lệch, v.v., có thể được phát hiện một cách hiệu quả.
Sau khi phát hiện ra lỗi, chúng cần được sửa chữa kịp thời. Phương pháp sửa chữa bao gồm sửa chữa laser, sửa chữa điện hóa và sửa chữa cơ khí. Cần chú ý bảo vệ các bộ phận mạch bình thường xung quanh trong quá trình sửa chữa để tránh hư hỏng thứ cấp.
