10 -layer HDI (kết nối mật độ cao) đa lớp 2 bậc được thiết kế cho các ứng dụng yêu cầu kết nối mật độ cao và thiết kế mạch phức tạp.
Giới thiệu sản phẩm PCB HDI đa lớp 10 lớp 2 bậc
1.Tổng quan về sản phẩm
HDI 10 lớp (kết nối mật độ cao) đa lớp 2 lớp được thiết kế cho các ứng dụng yêu cầu kết nối mật độ cao và thiết kế mạch phức tạp. Sản phẩm này được sử dụng rộng rãi trong điện tử tiêu dùng, thiết bị truyền thông, điều khiển công nghiệp và các lĩnh vực khác, đồng thời có thể đáp ứng yêu cầu thu nhỏ, hiệu suất cao và độ tin cậy cao của các sản phẩm điện tử hiện đại.
2.Tính năng sản phẩm
1.Thiết kế lớp cao:
Cấu trúc 2,10 lớp, hỗ trợ thiết kế mạch phức tạp, thích hợp cho việc tích hợp đa chức năng và đi dây mật độ cao.
3. Công nghệ HDI:
4. Áp dụng công nghệ kết nối mật độ cao, khoảng cách dòng nhỏ hơn, mật độ dòng cao hơn và việc sử dụng không gian được tối ưu hóa.
Hỗ trợ công nghệ lỗ mù vi mô và lỗ chôn để cải thiện độ tin cậy truyền tín hiệu.
Thiết kế nhiều lớp 5.2 bậc:
6.Cấu trúc đa lớp 2 bậc có thể giảm độ trễ truyền tín hiệu một cách hiệu quả và tối ưu hóa hiệu suất điện.
Thích hợp cho các ứng dụng tần số cao, giảm nhiễu tín hiệu và nhiễu xuyên âm.
7.Hiệu suất điện vượt trội:
8. Đặc tính điện trở thấp và độ tự cảm thấp, thích hợp cho việc truyền tín hiệu tốc độ cao.
Cấu trúc xếp chồng được tối ưu hóa để đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu.
9.Hiệu suất tản nhiệt tốt:
10.Sử dụng vật liệu dẫn nhiệt cao để đảm bảo tản nhiệt dưới tải trọng cao và kéo dài tuổi thọ sản phẩm.
3.Khu vực ứng dụng
Đồ điện tử tiêu dùng: chẳng hạn như điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy chơi game, v.v.
Thiết bị liên lạc: chẳng hạn như trạm gốc, bộ định tuyến, bộ chuyển mạch, v.v.
Điều khiển công nghiệp: như thiết bị tự động hóa, thiết bị y tế, v.v.
Điện tử ô tô: chẳng hạn như hệ thống giải trí trên xe, hệ thống định vị, v.v.
4.Thông số kỹ thuật
| Tài liệu | S1000-2M | Màu mực | đen mờ |
| Số lớp | 10 lớp | Màu ký tự | trắng |
| Độ dày bảng | 2,4mm-1,4mm | Xử lý bề mặt | vàng ngâm |
| Khẩu độ tối thiểu | 0,1 mm | Quy trình đặc biệt | nhiều lớp |
5.Quy trình sản xuất
Khắc chính xác: đảm bảo độ mịn và độ chính xác của đường dây đáp ứng yêu cầu đi dây mật độ cao.
Cán nhiều lớp: đạt được độ ổn định và độ tin cậy của ván nhiều lớp thông qua các quy trình nhiệt độ và áp suất cao.
Xử lý bề mặt: cung cấp nhiều phương pháp xử lý bề mặt khác nhau, chẳng hạn như HASL, ENIG, v.v., để đáp ứng các nhu cầu khác nhau.
 |
 |
6.Kiểm soát chất lượng
Các tiêu chuẩn kiểm tra nghiêm ngặt: bao gồm kiểm tra hiệu suất điện, kiểm tra chu trình nhiệt, kiểm tra độ bền cơ học, v.v. để đảm bảo độ tin cậy của sản phẩm.
Chứng nhận ISO: phù hợp với tiêu chuẩn quốc tế để đảm bảo chất lượng và tính đồng nhất của sản phẩm.
7.Tóm tắt
PCB đa lớp 2 bậc HDI 10 lớp là thành phần cốt lõi không thể thiếu trong các sản phẩm điện tử hiện đại. Với hiệu suất cao, mật độ cao và đặc tính điện vượt trội, nó đáp ứng nhu cầu của nhiều ứng dụng cao cấp khác nhau. Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng các giải pháp PCB HDI chất lượng cao để giúp khách hàng có được lợi thế trong cuộc cạnh tranh khốc liệt trên thị trường.
Câu hỏi thường gặp
1.Q: Nhà máy của bạn cách sân bay gần nhất bao xa?
A: Khoảng 30 km
2.Q: Số lượng đặt hàng tối thiểu của bạn là bao nhiêu?
A: Một chiếc là đủ để đặt hàng.
3.Q: Bạn có máy khoan laser không?
Đáp: Chúng tôi có máy khoan laser tiên tiến nhất trên thế giới.
4.Q: Công ty của bạn có thể sản xuất bao nhiêu lớp HDI?
Trả lời: Chúng tôi có thể sản xuất từ bốn lớp cấp 1 đến các bảng mạch PCB kết nối tùy ý nhiều lớp cao.
5.Q: Các vấn đề trong quy trình PCB đa lớp là gì?
Đáp: Điều này sẽ bao gồm các bước chính như xử lý khoan, xử lý dây chuyền. Bao gồm kiểm tra các thông số kỹ thuật đường kính lỗ khoan tối thiểu, khoảng cách tối thiểu cạnh lỗ và cạnh lỗ (hoặc lỗ khe), khoảng cách tối thiểu cạnh lỗ và cạnh khuôn để đáp ứng khả năng xử lý, cũng như đo đường kính đường tối thiểu, khoảng cách đường và kiểm tra đường PAD liên quan đến việc khoan lỗ có hoặc không có offset.
6.Q: Khi xếp chồng trở kháng cho HDI, cần tuân thủ những kỹ thuật thiết kế cụ thể nào (bậc 1, bậc 2, bậc 3, bậc 4, bất kỳ bậc nào)?
A: Chúng ta cần tuân theo các kỹ thuật thiết kế cụ thể sau: 1) Chúng ta cần chọn vật liệu phù hợp. Nói chung, sử dụng vật liệu có hằng số điện môi thấp có thể làm giảm trở kháng xếp chồng. Ngoài ra, chúng ta cần xem xét các yếu tố như độ dày và hệ số giãn nở nhiệt của vật liệu.
2) Chúng ta cần bố trí lá đồng một cách hợp lý. Trong quá trình thiết kế, chúng ta nên cố gắng tránh những lá đồng quá dài hoặc quá ngắn. Ngoài ra, cần chú ý đến khoảng cách giữa các lá đồng để đảm bảo sự ổn định khi truyền tín hiệu.
3) Chúng ta cần điều khiển hướng của đường thẳng. Trong quá trình thiết kế, chúng ta nên cố gắng tránh những đường nét quá ngoằn ngoèo hoặc chéo. Ngoài ra, cần chú ý đến khoảng cách giữa các đường dây để tránh nhiễu tín hiệu.
7.Q: Công ty của bạn có thể sản xuất bảng trở kháng và PCB lỗ uốn không?
Đáp: Chúng tôi có thể sản xuất PCB trở kháng và có thể tạo ra cùng một sản phẩm với nhiều giá trị trở kháng. Chúng tôi cũng có thể sản xuất các lỗ uốn chính xác.
8.Q: Công ty của bạn có thể sản xuất PCB có độ sâu được kiểm soát không?
Trả lời: Chúng tôi có thể kiểm soát thiết kế lỗ khoan theo yêu cầu về kích thước bản vẽ của khách hàng để đảm bảo tuân thủ yêu cầu bản vẽ của khách hàng.
