6 -PCB HDI 3 tầng được sử dụng rộng rãi trong truyền thông, máy tính, điện tử tiêu dùng và các lĩnh vực khác.
Giới thiệu sản phẩm PCB HDI 3 cấp 16 lớp
1.Tổng quan về sản phẩm
PCB HDI 3 tầng 6 lớp được sử dụng rộng rãi trong truyền thông, máy tính, điện tử tiêu dùng và các lĩnh vực khác. Nó được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của các thiết bị điện tử hiện đại về tốc độ cao, tần số cao và mật độ cao.
2.Tính năng sản phẩm
1.Thiết kế số lượng lớp cao:
Cấu trúc 2,16 lớp, có thể hỗ trợ thiết kế mạch phức tạp và tích hợp đa chức năng.
3. Công nghệ HDI:
4.Áp dụng công nghệ kết nối mật độ cao, nó có thể đạt được khoảng cách dòng nhỏ hơn và mật độ dòng cao hơn.
Hỗ trợ công nghệ lỗ mù vi mô và lỗ chôn, nâng cao độ tin cậy truyền tín hiệu.
5.Hiệu suất điện vượt trội:
6.Đặc tính điện trở thấp và độ tự cảm thấp, thích hợp cho việc truyền tín hiệu tốc độ cao.
Cấu trúc xếp chồng được tối ưu hóa, giảm nhiễu tín hiệu và nhiễu xuyên âm.
7.Hiệu suất tản nhiệt tốt:
8.Sử dụng vật liệu dẫn nhiệt cao để đảm bảo tản nhiệt khi hoạt động với tải trọng cao.
9.Nhiều tùy chọn vật liệu:
10.Các chất nền khác nhau có thể được cung cấp theo nhu cầu của khách hàng, chẳng hạn như FR-4, Rogers, v.v.
3.Khu vực ứng dụng
Thiết bị liên lạc: chẳng hạn như trạm gốc, bộ định tuyến, bộ chuyển mạch, v.v.
Đồ điện tử tiêu dùng: chẳng hạn như điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy chơi game, v.v.
Thiết bị công nghiệp: như hệ thống điều khiển tự động hóa, thiết bị y tế, v.v.
Điện tử ô tô: chẳng hạn như hệ thống giải trí trên xe, hệ thống định vị, v.v.
4.Thông số kỹ thuật
| Tên sản phẩm | PCB HDI 3 bước 16 lớp | Độ rộng và khoảng cách dòng | 4 triệu/4 triệu |
| Sử dụng sản phẩm | mô-đun | Qua | 0,2MM |
| Độ dày bảng | 2.0MM | Kiểm soát trở kháng | +/-8% |
| Màu sắc | dầu xanh và ký tự trắng | Quy trình xử lý bề mặt | vàng ngâm 2U |
5.Quy trình sản xuất
Khắc chính xác: đảm bảo độ mịn và chính xác của đường nét.
Cán nhiều lớp: đạt được độ ổn định của ván nhiều lớp thông qua các quá trình nhiệt độ và áp suất cao.
Xử lý bề mặt: cung cấp nhiều phương pháp xử lý bề mặt khác nhau, chẳng hạn như HASL, ENIG, v.v. để đáp ứng các nhu cầu khác nhau.
 |
 |
6.Kiểm soát chất lượng
Tiêu chuẩn kiểm tra nghiêm ngặt: bao gồm kiểm tra hiệu suất điện, kiểm tra chu trình nhiệt, kiểm tra độ bền cơ học, v.v.
Chứng nhận ISO: đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm.
7.Tóm tắt
HDI 3 cấp 16 lớp là thành phần cốt lõi không thể thiếu trong các sản phẩm điện tử hiện đại. Với hiệu suất cao, mật độ cao và đặc tính điện vượt trội, nó đáp ứng nhu cầu của nhiều ứng dụng cao cấp khác nhau. Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng các giải pháp PCB HDI chất lượng cao để giúp khách hàng có được lợi thế trong cuộc cạnh tranh khốc liệt trên thị trường.
Câu hỏi thường gặp
1.Q: Nhà máy của bạn cách sân bay gần nhất bao xa?
A: Khoảng 30 km
2.Q: Số lượng đặt hàng tối thiểu của bạn là bao nhiêu?
A: Một chiếc là đủ để đặt hàng.
3.Q: Khi nào tôi có thể nhận được báo giá sau khi cung cấp cho Gerber, các yêu cầu về quy trình sản phẩm?
A: Nhân viên bán hàng của chúng tôi sẽ báo giá cho bạn trong vòng 1 giờ.
4.Q. Các vấn đề phổ biến đối với bảng mạch PCB kết nối tùy ý HDI là gì?
Đáp: Có các câu hỏi sau:
1)Khiếm khuyết khi hàn: Khiếm khuyết khi hàn là một trong những vấn đề phổ biến nhất trong quá trình sản xuất bảng mạch HDI và có thể bao gồm hàn nguội, bắc cầu hàn và vết nứt khi hàn. Giải pháp cho những vấn đề này bao gồm tối ưu hóa các thông số hàn, sử dụng chất hàn và chất trợ dung chất lượng cao cũng như bảo trì thiết bị hàn thường xuyên.
2)Sự cố làm lại: Làm lại là một quá trình tất yếu trong quá trình sản xuất bảng mạch HDI, đặc biệt là khi phát hiện ra lỗi. Kỹ thuật làm lại thích hợp có thể đảm bảo chức năng và độ tin cậy của bo mạch. Giải pháp cho các vấn đề về việc làm lại bao gồm việc sử dụng thiết bị làm lại thích hợp, xác định vị trí khuyết tật chính xác và kiểm soát nhiệt độ và thời gian làm lại.
3)Tường lỗ thô: Trong quy trình sản xuất bảng HDI, việc khoan lỗ không đúng cách có thể dẫn đến thành lỗ thô, ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng. Các giải pháp bao gồm sử dụng mũi khoan phù hợp và đảm bảo tốc độ khoan vừa phải, cũng như tối ưu hóa các thông số khoan để cải thiện chất lượng thành lỗ.
4)Vấn đề về chất lượng mạ: mạ là một phần quan trọng trong quy trình sản xuất bảng HDI, mạ không đúng cách sẽ dẫn đến độ dày dây dẫn không đồng đều, ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng. Các giải pháp bao gồm xử lý bề mặt nền để loại bỏ oxit và tạp chất, đồng thời tối ưu hóa các thông số mạ để nâng cao chất lượng mạ.
5)Vấn đề về cung: Do số lượng lớp trong bảng HDI cao nên có thể xảy ra sự cố cong vênh trong quá trình sản xuất. Các giải pháp bao gồm kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm cũng như tối ưu hóa thiết kế để giảm nguy cơ cong vênh.
6)Đoản mạch và cầu dao: Đây là một trong những loại lỗi phổ biến nhất. Đoản mạch là sự kết nối ngoài ý muốn giữa hai hoặc nhiều dây dẫn trong một mạch không được kết nối; bộ ngắt mạch là một bộ phận của mạch bị cắt, dẫn đến mất dòng điện. Đoản mạch là sự kết nối ngẫu nhiên giữa hai hoặc nhiều dây dẫn trong một mạch cần được kết nối.
7)Hư hỏng linh kiện: hư hỏng linh kiện cũng là một trong những loại hư hỏng thường gặp, có thể do quá tải, quá nhiệt, điện áp không ổn định và các nguyên nhân khác.
8)Bóc lớp PCB: Bong tróc lớp PCB dùng để chỉ bảng mạch bên trong lớp và lớp giữa hiện tượng tách rời. Loại hư hỏng này thường xảy ra do hàn không đúng cách hoặc nhiệt độ cao.
