12 -Bảng mạch kết nối tùy ý mật độ cao (HDI PCB) là công nghệ bảng mạch tiên tiến được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử, đặc biệt là điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị y tế và điện tử ô tô.
PCB kết nối mật độ cao Giới thiệu sản phẩm
1.Tổng quan về sản phẩm
Bảng mạch kết nối tùy ý mật độ cao 12 lớp (HDI PCB) là công nghệ bảng mạch tiên tiến được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử, đặc biệt là trong điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị y tế và điện tử ô tô. Sản phẩm đạt được kích thước nhỏ hơn, hiệu suất cao hơn và tính toàn vẹn tín hiệu tốt hơn thông qua thiết kế nhiều lớp và công nghệ kết nối mật độ cao.
2.Tính năng sản phẩm
1. Thiết kế mật độ cao
Cấu trúc nhiều lớp: Thiết kế 12 lớp có thể tích hợp nhiều mạch hơn trong một không gian hạn chế.
Khẩu độ vi mô: Việc sử dụng công nghệ khẩu độ vi mô hỗ trợ mật độ dây cao hơn.
2. Hiệu suất điện vượt trội
Mất tín hiệu thấp: Cấu trúc xếp chồng và lựa chọn vật liệu được tối ưu hóa để giảm tổn thất trong truyền tín hiệu.
Khả năng chống nhiễu tốt: Cải thiện khả năng chống nhiễu điện từ thông qua thiết kế lớp tiếp đất và bố trí lớp nguồn hợp lý.
3. Quản lý nhiệt được tối ưu hóa
Hiệu suất tản nhiệt: Việc sử dụng vật liệu và thiết kế dẫn nhiệt đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy của thiết bị khi chịu tải cao.
4. Tùy chọn thiết kế linh hoạt
Kết nối tùy ý: Hỗ trợ thiết kế mạch phức tạp để đáp ứng nhu cầu của các sản phẩm khác nhau.
Nhiều tùy chọn vật liệu: Có thể chọn các chất nền khác nhau theo nhu cầu của khách hàng, chẳng hạn như FR-4, polyimide, v.v.
3.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | 12 | Mặt nạ hàn | văn bản dầu đen và trắng |
| Tài liệu | TU768 | Khẩu độ tối thiểu | lỗ laser 0,1mm, lỗ cơ khí 0,15mm |
| Tỷ lệ khung hình | 6:1 | Độ rộng dòng/khoảng cách dòng | 2 triệu/2 triệu |
| Độ dày | 1,0 mm | Điểm kỹ thuật | 4+N+4 |
| Xử lý bề mặt | vàng ngâm | / | / |
4.Khu vực ứng dụng
Điện tử tiêu dùng: điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo, v.v.
Thiết bị công nghiệp: hệ thống điều khiển tự động, cảm biến, v.v.
Thiết bị y tế: dụng cụ theo dõi, thiết bị chẩn đoán, v.v.
Điện tử ô tô: hệ thống giải trí trong ô tô, hệ thống định vị, v.v.
5.Quy trình sản xuất
Sản xuất có độ chính xác cao: sử dụng thiết bị và quy trình sản xuất tiên tiến để đảm bảo sản phẩm có độ chính xác cao và độ tin cậy cao.
Kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt: mỗi liên kết sản xuất đều trải qua quá trình kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo sản phẩm đáp ứng tiêu chuẩn quốc tế.
 |
 |
6.Kết luận
Bảng mạch kết nối tùy ý mật độ cao 12 lớp là giải pháp bảng mạch hiệu suất cao, độ tin cậy cao có thể đáp ứng nhu cầu của các sản phẩm điện tử hiện đại về thu nhỏ, hiệu suất cao và mật độ cao. Chúng tôi cam kết mang đến cho khách hàng những sản phẩm và dịch vụ chất lượng, giúp khách hàng thành công trong thị trường cạnh tranh khốc liệt.
Câu hỏi thường gặp
Q: Nhà máy của bạn cách sân bay bao xa?
A: 30 km.
Hỏi: MOQ của bạn là gì?
A: 1 CÁI.
Hỏi: Sau khi cung cấp Gerber, các yêu cầu về quy trình sản phẩm, khi nào tôi có thể nhận được báo giá?
A: Báo giá PCB trong vòng 1 giờ.
Q:HDI kết nối tùy ý các vấn đề thường gặp về bảng mạch PCB như sau:
4.1 Khiếm khuyết khi hàn: Khiếm khuyết hàn là một trong những vấn đề phổ biến nhất trong quá trình sản xuất bảng mạch HDI, có thể bao gồm hàn nguội, bắc cầu hàn, vết nứt hàn, v.v. Giải pháp cho những vấn đề này bao gồm tối ưu hóa các thông số hàn, sử dụng công suất cao - Chất lượng mối hàn và chất trợ hàn, bảo trì thường xuyên các thiết bị hàn.
4.2 Sự cố làm lại: Làm lại là một quá trình tất yếu trong quá trình sản xuất bảng mạch HDI, đặc biệt là khi phát hiện ra lỗi. Công nghệ làm lại chính xác có thể đảm bảo chức năng và độ tin cậy của bảng mạch. Giải pháp cho các vấn đề về việc làm lại bao gồm sử dụng thiết bị làm lại thích hợp, định vị khuyết tật chính xác và kiểm soát nhiệt độ và thời gian làm lại1.
4.3 Thành lỗ thô: Trong quá trình sản xuất bảng HDI, việc khoan không đúng cách có thể dẫn đến thành lỗ thô, ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng mạch. Các giải pháp bao gồm sử dụng mũi khoan phù hợp, đảm bảo tốc độ khoan vừa phải và tối ưu hóa các thông số khoan để nâng cao chất lượng thành lỗ.
4.4 Vấn đề về chất lượng mạ: Mạ là mắt xích quan trọng trong quy trình sản xuất bảng HDI. Việc mạ không đúng cách có thể dẫn đến độ dày dây dẫn không đồng đều, ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng mạch. Các giải pháp bao gồm xử lý bề mặt nền để loại bỏ oxit và tạp chất, đồng thời tối ưu hóa các thông số mạ để cải thiện chất lượng mạ2.
4.5 Vấn đề cong vênh: Do số lượng lớn các lớp bảng HDI nên vấn đề cong vênh dễ xảy ra trong quá trình sản xuất. Các giải pháp bao gồm kiểm soát nhiệt độ, độ ẩm và tối ưu hóa thiết kế để giảm nguy cơ cong vênh.
4.6 Đoản mạch và hở mạch: Đây là một trong những loại lỗi thường gặp nhất. Đoản mạch là sự kết nối ngẫu nhiên giữa hai hoặc nhiều dây dẫn trong một mạch không được kết nối; mạch hở là một phần của mạch bị cắt, dẫn đến dòng điện không thể chạy qua.
4.7 Hư hỏng linh kiện: Hư hỏng linh kiện cũng là một loại hư hỏng phổ biến, có thể do quá tải, quá nhiệt, điện áp không ổn định, v.v.
4.8 Bong tróc lớp PCB: Bong tróc lớp PCB đề cập đến sự tách biệt giữa các lớp bên trong bảng mạch. Lỗi này thường xảy ra do hàn không đúng cách hoặc nhiệt độ quá cao.
