Bốn lớp bên trong và bên ngoài Bảng mạch PCB dày 2OZ đồng

Bốn -lớp bên trong và bên ngoài Bảng mạch PCB đồng dày 2OZ là bảng mạch nhiều lớp hiệu suất cao, độ tin cậy cao, được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị truyền thông, mô-đun điện, điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp và các lĩnh vực khác.

Gửi yêu cầu

Mô tả Sản phẩm

Bảng mạch PCB dày bốn lớp bên trong và bên ngoài 2OZ  Giới thiệu sản phẩm

Bảng mạch PCB đồng dày 2OZ bốn lớp bên trong và bên ngoài là bảng mạch nhiều lớp hiệu suất cao, độ tin cậy cao, được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị truyền thông, mô-đun điện, điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp và các lĩnh vực khác. Bảng mạch PCB này cung cấp khả năng mang dòng điện cao hơn và hiệu suất tản nhiệt thông qua thiết kế bốn lớp và độ dày đồng 2OZ, đáp ứng nhu cầu của các mạch có mật độ cao và công suất cao. Sau đây là phần giới thiệu chi tiết về sản phẩm bảng mạch PCB đồng dày 2OZ bốn lớp bên trong và bên ngoài.

 Bảng mạch PCB bằng đồng dày 2OZ bốn lớp bên trong và bên ngoài    Bảng mạch PCB dày bốn lớp bên trong và bên ngoài 2OZ

 

1.Tổng quan về sản phẩm

Bảng mạch PCB dày 2OZ đồng bốn lớp bên trong và bên ngoài áp dụng thiết kế cấu trúc bốn lớp, cả hai lớp bên trong và bên ngoài đều dày đồng 2OZ, có thể thực hiện nối dây mạch phức tạp trong một không gian hạn chế . Bảng mạch PCB này có khả năng dẫn điện và tản nhiệt tuyệt vời, có thể hoạt động ổn định trong môi trường khắc nghiệt như nhiệt độ cao, độ ẩm cao và độ rung cao, đảm bảo độ tin cậy và tuổi thọ của thiết bị điện tử.

 

2. Tính năng sản phẩm

2.1 Độ tin cậy cao

Việc sử dụng chất nền chất lượng cao và quy trình sản xuất tiên tiến đảm bảo độ tin cậy của PCB trong môi trường khắc nghiệt như nhiệt độ cao, độ ẩm cao và độ rung cao.

2.2 Hiệu suất tản nhiệt tuyệt vời

Thông qua thiết kế độ dày đồng 2OZ, khả năng tản nhiệt của PCB được cải thiện đáng kể để đáp ứng nhu cầu của các mạch công suất cao.

2.3 Độ dẫn điện cao

Độ dày đồng 2OZ có thể mang lại độ dẫn điện tốt hơn, giảm điện trở của bảng mạch và cải thiện hiệu suất tổng thể của hệ thống.

2.4 Khả năng chống nhiễu cao

Thông qua thiết kế mạch và công nghệ che chắn hợp lý, khả năng chống nhiễu điện từ của PCB được cải thiện để đảm bảo tính ổn định và chính xác của việc truyền tín hiệu.

2.5 Tích hợp cao

Thiết kế bốn lớp có thể đạt được khả năng tích hợp mạch cao hơn, giảm độ phức tạp và khối lượng của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu suất và độ tin cậy tổng thể của hệ thống.

 

3. Kỹ thuật  Thông số kỹ thuật

Vật liệu cơ bản   FR4, vật liệu có chỉ số TG cao, v.v. Tài liệu bảng S1141
Độ dày lá đồng   2OZ (lớp bên trong và bên ngoài) Độ dày đồng 2OZ cho lớp bên trong và bên ngoài
Số lớp 4 Độ rộng dòng tối thiểu và khoảng cách dòng 0,3/0,3MM
Độ dày bảng 1,6 mm Khẩu độ tối thiểu 0,3
Xử lý bề mặt phun thiếc không chì   Điểm xử lý Tiêu chuẩn IPC III

 

4. Trường ứng dụng

4.1 Thiết bị liên lạc

Được sử dụng để điều khiển mạch và truyền tín hiệu của thiết bị truyền thông, cung cấp các giải pháp mạch có độ tin cậy cao và hiệu suất cao.

4.2 Mô-đun nguồn

Được sử dụng để điều khiển mạch và truyền tải điện của mô-đun nguồn, đảm bảo chuyển đổi nguồn điện hiệu quả và đầu ra ổn định.

4.3 Điện tử ô tô

Được sử dụng để điều khiển mạch và truyền tín hiệu của hệ thống điện tử ô tô, cung cấp các giải pháp điện tử có độ tin cậy cao và tuổi thọ cao.

4.4 Điều khiển công nghiệp

Được sử dụng để điều khiển mạch và truyền tín hiệu của hệ thống điều khiển công nghiệp, đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy của hệ thống.

4.5 Các mạch công suất cao khác

Được sử dụng để điều khiển mạch và truyền tín hiệu của các mạch công suất cao khác, chẳng hạn như trình điều khiển đèn LED, dụng cụ điện, v.v.

 

5. Quy trình sản xuất

5.1 Thiết kế mạch

Sử dụng các công cụ EDA để thiết kế và định tuyến các mạch nhằm đảm bảo tính hợp lý và độ tin cậy của mạch.

5.2 Lựa chọn vật liệu

Chọn chất nền và lá đồng chất lượng cao để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy của PCB.

5.3 Khắc

Khắc để tạo thành các mẫu mạch.

5.4 Vias

Khoan lỗ và thực hiện mạ điện để tạo thành vias.

5.5 Cán màng

Cán bốn lớp lá đồng với chất nền để tạo thành PCB bốn lớp.

5.6 Xử lý bề mặt

Thực hiện xử lý bề mặt như HASL, ENIG, v.v. để cải thiện hiệu suất hàn và khả năng chống ăn mòn của PCB.

5.7 Hàn

Hàn các bộ phận để lắp ráp hoàn chỉnh.

5.8 Kiểm tra

Thực hiện kiểm tra điện và chức năng để đảm bảo chất lượng sản phẩm.

 

6. Kiểm soát chất lượng

6.1 Kiểm tra nguyên liệu thô

Đảm bảo chất lượng bề mặt và lá đồng đạt tiêu chuẩn.

6.2 Kiểm soát quy trình sản xuất

Kiểm soát chặt chẽ từng quy trình để đảm bảo tính nhất quán và độ tin cậy của sản phẩm.

6.3 Kiểm tra thành phẩm

Kiểm tra hiệu suất điện, kiểm tra chức năng và kiểm tra môi trường được thực hiện để đảm bảo rằng sản phẩm đáp ứng các yêu cầu thiết kế.

 Bảng mạch PCB dày bốn lớp bên trong và bên ngoài 2OZ    Bảng mạch PCB dày bốn lớp bên trong và bên ngoài 2OZ

 

7. Kết luận

Bảng mạch PCB đồng dày 2OZ bốn lớp bên trong và bên ngoài được sử dụng rộng rãi trong các mạch công suất cao và mật độ cao khác nhau nhờ độ tin cậy cao, hiệu suất tản nhiệt tuyệt vời và độ dẫn điện cao. Thông qua thiết kế hợp lý và quy trình sản xuất nghiêm ngặt, có thể đạt được các giải pháp mạch hiệu quả và đáng tin cậy để đáp ứng nhu cầu đa dạng của hệ thống điện tử.

Hy vọng bài giới thiệu sản phẩm này sẽ hữu ích với bạn!

 

Câu hỏi thường gặp

1.Q: Nhà máy của bạn cách sân bay gần nhất bao xa?  

A: Khoảng 30 km.

 

2.Q: Số lượng đặt hàng tối thiểu của bạn là bao nhiêu?

A: Một chiếc là đủ để đặt hàng.

 

3.Q: Làm thế nào để giải quyết vấn đề phồng rộp lá đồng trong sản xuất PCB ô tô?

Đáp: Vấn đề phồng rộp lá đồng có thể là do lớp mạ không đều hoặc làm sạch không kỹ và có thể tránh được bằng cách cải thiện quy trình mạ và làm sạch.

 

4.Q: Bạn có thể cung cấp mẫu không?

Đáp: Chúng tôi có khả năng nhanh chóng tạo nguyên mẫu PCB và cung cấp hỗ trợ kỹ thuật toàn diện.

Related Category

PCB

Gửi yêu cầu

Mọi thắc mắc về sản phẩm hoặc bảng giá của chúng tôi, vui lòng để lại email của bạn cho chúng tôi và chúng tôi sẽ liên lạc trong vòng 24 giờ.