2 -layer Universal Electronic Circuit Breadboard PCB là một bảng mạch được thiết kế để tạo mẫu và thử nghiệm điện tử. Nó có cấu trúc hai lớp và có thể cung cấp mật độ kết nối cao hơn cũng như khả năng thiết kế mạch phức tạp hơn.
 |
 |
1.Tổng quan về sản phẩm
PCB mạch điện tử đa năng 2 lớp là bảng mạch được thiết kế để tạo mẫu và thử nghiệm điện tử. Nó có cấu trúc hai lớp và có thể cung cấp mật độ kết nối cao hơn cũng như khả năng thiết kế mạch phức tạp hơn. Thích hợp cho các dự án giáo dục, R&D và DIY, giúp người dùng nhanh chóng xây dựng và thử nghiệm các mạch điện.
2.Tính năng sản phẩm
1. Thiết kế hai lớp
Kết nối mật độ cao: Thiết kế hai lớp cho phép nhiều thành phần và kết nối hơn, phù hợp cho việc xây dựng các mạch phức tạp.
Khả năng đi dây tốt hơn: Việc đi dây có thể được thực hiện giữa các lớp khác nhau, giảm nhiễu và mất tín hiệu.
2. Giao diện không hàn
Lắp ráp nhanh: Người dùng có thể dễ dàng lắp và tháo linh kiện mà không cần hàn, tiết kiệm thời gian.
Thích hợp cho người mới bắt đầu: Thiết kế không hàn làm giảm ngưỡng đầu vào và phù hợp cho việc học tập và thí nghiệm điện tử.
3. Khả năng tương thích mạnh mẽ
Hỗ trợ nhiều loại linh kiện: Tương thích với nhiều loại linh kiện điện tử như điện trở, tụ điện, điốt, mạch tích hợp, v.v.
Thích ứng với nhiều loại nguồn điện: Hỗ trợ nhiều loại điện áp đầu vào để đáp ứng các nhu cầu mạch khác nhau.
4. Vật liệu bền
Vật liệu PCB chất lượng cao: Được làm bằng vật liệu FR-4 chất lượng cao để đảm bảo độ bền và tính ổn định.
Xử lý chống oxy hóa: Xử lý bề mặt ngăn ngừa quá trình oxy hóa và kéo dài tuổi thọ.
3.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | 2 | Độ rộng dòng tối thiểu và khoảng cách dòng | 0,4/0,4 mm |
| Độ dày bảng | 1,6 mm | Khẩu độ tối thiểu | 0,3 |
| Tài liệu bảng | KB-6160 | Xử lý bề mặt | vàng ngâm |
| Độ dày đồng | 1/1oz | / | / |
4.Khu vực ứng dụng
Giáo dục: Dùng cho các thí nghiệm và thực hành trong các khóa học điện tử nhằm giúp học sinh hiểu các nguyên lý mạch điện.
Thiết kế nguyên mẫu: Các kỹ sư có thể nhanh chóng xác minh và sửa đổi thiết kế mạch.
Dự án DIY: Những người đam mê có thể tự do kết hợp các thành phần để tạo ra các mạch cá nhân hóa.
 |
 |
5.Tóm tắt
Bảng mạch điện tử thông dụng 2 lớp PCB là một công cụ mạnh mẽ phù hợp cho nhiều thí nghiệm điện tử và tạo nguyên mẫu. Thiết kế hai lớp của nó mang lại khả năng kết nối và linh hoạt cao hơn, khiến nó trở thành thiết bị không thể thiếu trong các dự án giáo dục, R&D và DIY. Dù là học tập hay phát triển, breadboard 2 lớp đều có thể đáp ứng được nhu cầu của người dùng.
Câu hỏi thường gặp
Q: Bạn có văn phòng ở Thượng Hải hoặc Thâm Quyến mà tôi có thể ghé thăm không?
Đáp: Chúng tôi đang ở Thâm Quyến.
Q: Bạn có tham dự hội chợ để trưng bày sản phẩm của mình không?
Trả lời: Chúng tôi đang lên kế hoạch cho việc này.
Hỏi: Các sự cố thường gặp với bảng mạch điện tử đa năng 3 lớp bảng mạch bánh mì PCB chủ yếu bao gồm đoản mạch, mạch hở, trở kháng không khớp, nhiễu và nhiễu điện, vấn đề quản lý nhiệt độ và vấn đề bố trí thành phần và lựa chọn gói. Làm cách nào để giải quyết những vấn đề này?
Trả lời: Đoản mạch và hở mạch là một trong những sự cố phổ biến nhất với bảng mạch PCB, nguyên nhân có thể là do nối dây không đúng, sự cố hàn hoặc lỗi thiết kế. Đoản mạch có thể dẫn đến truyền tín hiệu không chính xác hoặc quá tải dòng điện, trong khi hở mạch có thể khiến một số mạch hoặc bộ phận nhất định không hoạt động bình thường.
Trở kháng không khớp có thể gây ra phản xạ tín hiệu, nhiễu xuyên âm và các vấn đề về tính toàn vẹn của tín hiệu. Điều này có thể được giải quyết bằng độ rộng đường truyền thích hợp, các cặp vi sai, điện trở đầu cuối và các biện pháp khác.
Nhiễu điện và nhiễu điện, chẳng hạn như khớp nối chéo, dao động nguồn điện, sự cố vòng lặp nối đất, v.v., có thể gây méo tín hiệu, nhiễu hoặc mất ổn định hệ thống. Các phương pháp như che chắn, lọc và quy hoạch mặt bằng mặt đất tốt nên được áp dụng trong thiết kế để giảm nhiễu và nhiễu điện.
Vấn đề quản lý nhiệt độ. Các mạch công suất cao hoặc các thiết bị công suất cao có thể tạo ra nhiều nhiệt và thiết kế tản nhiệt kém hoặc khả năng tản nhiệt không đủ có thể gây ra nhiệt độ quá cao, ảnh hưởng đến hiệu suất và độ tin cậy của mạch. Thiết kế đường dẫn tản nhiệt phù hợp, bổ sung thêm bộ tản nhiệt hoặc miếng dán tản nhiệt và các biện pháp khác có thể giải quyết hiệu quả những vấn đề này.
Lựa chọn bố cục và gói thành phần. Bố trí thành phần không đúng cách có thể gây nhiễu tín hiệu, cách ly điện kém và tập trung điểm nóng. Việc chọn gói hoặc kích thước linh kiện không phù hợp có thể gây ra khó khăn khi hàn, sự cố kết nối hoặc khó khăn trong quản lý nhiệt. Tác động của việc bố trí thành phần và lựa chọn gói cần được xem xét trong thiết kế PCB.
