TIN TỨC

Hôm nay, chúng ta sẽ tiếp tục tìm hiểu về các yếu tố quyết định một PCB được thiết kế có bao nhiêu lớp.

Hôm nay chúng tôi sẽ cho bạn biết ý nghĩa và tầm quan trọng của “lớp” trong sản xuất PCB là gì.

Hôm nay, chúng ta hãy cùng xem xét các thiết bị kiểm tra trong nhà máy của chúng tôi giúp đảm bảo chất lượng cho các sản phẩm PCB mà chúng tôi sản xuất.

Vào ngày 15 tháng 10, khách hàng của chúng tôi từ New Zealand đến thăm nhà máy của chúng tôi ở ShenZhen.

Hãy tiếp tục tìm hiểu quy trình về vị trí đặt chip. 1. Nhặt chip có va chạm 2. Định hướng chip 3. Căn chỉnh chip 4. Liên kết chip 5. Chỉnh lại dòng 6. Giặt 7. Đổ đầy 8. Đúc

Hãy tiếp tục tìm hiểu quy trình tạo các va chạm. 1. Tấm wafer đến và sạch sẽ 2. PI-1 Litho: (Quang khắc lớp thứ nhất: Quang khắc lớp phủ polyimide) 3. Phún xạ Ti/Cu (UBM) 4. PR-1 Litho (Photolithography lớp thứ hai: Photolithography Photoresist) 5. Mạ Sn-Ag 6. Dải PR 7. Khắc UBM 8. Chỉnh lại dòng 9. Vị trí đặt chip

Ở bài viết trước chúng tôi đã giới thiệu flip chip là gì. Vậy quy trình của công nghệ chip lật là gì? Trong bài viết này, chúng ta hãy nghiên cứu chi tiết quy trình cụ thể của công nghệ chip lật.

Lần trước chúng ta nhắc tới “flip chip” trong bảng công nghệ đóng gói chip, vậy công nghệ flip chip là gì? Vậy hãy cùng tìm hiểu điều đó trong bài mới hôm nay.

Dưới đây là bảng đóng gói Chip tương ứng với các loại đế

Như thể hiện trong hình trên, chất nền bao bì được chia thành ba loại chính: chất nền hữu cơ, chất nền khung chì và chất nền gốm.

Hôm nay, tôi sẽ cho bạn biết ý nghĩa của TG là gì và lợi ích của việc sử dụng PCB TG cao là gì.

Hôm nay chúng ta hãy nói về năm đơn vị tham số của PCB và ý nghĩa của chúng. 1. Hằng số điện môi (giá trị DK) 2.TG (Nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh) 3.CTI (Chỉ số theo dõi so sánh) 4.TD (Nhiệt độ phân hủy nhiệt) 5.CTE (Trục Z)—(Hệ số giãn nở nhiệt theo hướng Z)