Trong bối cảnh bao bì bán dẫn, chất nền thủy tinh đang nổi lên như một vật liệu chủ chốt và là điểm nóng mới trong ngành. Các công ty như NVIDIA, Intel, Samsung, AMD và Apple được cho là đang áp dụng hoặc khám phá các công nghệ đóng gói chip nền thủy tinh.
2024-10-05