PCB truyền thông 5G 12 lớp là bảng mạch nhiều lớp được thiết kế để đáp ứng yêu cầu hiệu suất cao của mạng truyền thông 5G trong tương lai.
Giới thiệu sản phẩm PCB truyền thông 5G 12 lớp
1.Tổng quan về sản phẩm
PCB truyền thông 5G 12 lớp là bảng mạch nhiều lớp được thiết kế để đáp ứng yêu cầu hiệu suất cao của mạng truyền thông 5G trong tương lai. Nó sử dụng các vật liệu và quy trình sản xuất tiên tiến để đạt được tốc độ truyền dữ liệu cao, độ trễ thấp và xử lý tín hiệu có độ tin cậy cao. Sản phẩm này được sử dụng rộng rãi trong các trạm gốc, ăng-ten, bộ định tuyến và thiết bị liên lạc khác 5G và là một phần quan trọng của cơ sở hạ tầng mạng 5G.
2.Tính năng sản phẩm
1.Hiệu suất tần số cao vượt trội:
2.Sử dụng vật liệu có hằng số điện môi thấp (Dk) và tổn thất điện môi thấp (Df) để đảm bảo tính ổn định và toàn vẹn của tín hiệu khi hoạt động ở tần số cao, đáp ứng các tiêu chuẩn nghiêm ngặt của truyền thông 5G.
3.Thiết kế cấu trúc nhiều lớp:
Thiết kế 4.12 lớp cung cấp mật độ đi dây cao hơn và khả năng thiết kế mạch phức tạp, giúp việc quản lý và xử lý tín hiệu tốc độ cao hiệu quả hơn và thích ứng với nhiều yêu cầu ứng dụng khác nhau.
5. Hiệu suất tản nhiệt tuyệt vời:
6. Áp dụng thiết kế quản lý nhiệt tối ưu, đảm bảo rằng bảng mạch có thể tản nhiệt hiệu quả trong môi trường làm việc công suất cao, kéo dài tuổi thọ sử dụng và cải thiện độ ổn định của hệ thống.
7. Độ tin cậy cao:
8.Thông qua quá trình kiểm tra và kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt, đảm bảo độ tin cậy của sản phẩm trong nhiều điều kiện môi trường khắc nghiệt, phù hợp để sử dụng lâu dài.
9.Khả năng chống nhiễu mạnh:
10. Khả năng tương thích điện từ (EMC) được xem xét trong thiết kế. Thông qua việc che chắn điện từ và cách ly tín hiệu tốt, tác động của nhiễu bên ngoài lên tín hiệu sẽ giảm và chất lượng liên lạc được cải thiện.
11.Thiết kế gọn nhẹ:
12.Sử dụng các vật liệu và ý tưởng thiết kế tiên tiến, trọng lượng và khối lượng của bảng mạch được tối ưu hóa, thuận tiện cho việc tích hợp vào nhiều thiết bị liên lạc nhỏ gọn khác nhau.
3.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | 12 lớp | Màu mực | văn bản màu trắng dầu xanh |
| Tài liệu | FR-4, SY1000-2 | Độ rộng dòng/khoảng cách dòng tối thiểu | 0,075 mm/0,075 mm |
| Độ dày | 2.0mm | Có mặt nạ hàn không | có |
| Độ dày đồng | lớp trong 0,1 ngoài 1OZ | Xử lý bề mặt | vàng ngâm + vàng điện dày 30 lúa mì |
4.Khu vực ứng dụng
Trạm gốc 5G: Là thành phần cốt lõi của trạm gốc, nó hỗ trợ mô-đun RF, bộ xử lý tín hiệu và quản lý nguồn điện.
Hệ thống ăng-ten: dùng để truyền và nhận tín hiệu tần số cao nhằm đảm bảo vùng phủ sóng tín hiệu tốt.
Thiết bị mạng: như bộ định tuyến, bộ chuyển mạch, v.v., hỗ trợ truyền và xử lý dữ liệu tốc độ cao.
Thiết bị IoT: cung cấp nền tảng giao tiếp ổn định cho các thiết bị thông minh và ứng dụng IoT.
5.Quy trình sản xuất
Khắc chính xác và khoan laser: đảm bảo độ chính xác của thiết kế kết nối mật độ cao (HDI) nhằm đáp ứng yêu cầu bố trí mạch phức tạp.
Công nghệ cán nhiều lớp: sử dụng quy trình nhiệt độ và áp suất cao để kết hợp nhiều lớp vật liệu nhằm đảm bảo hiệu suất điện và độ bền cơ học.
Xử lý bề mặt: có thể chọn nhiều phương pháp xử lý bề mặt khác nhau, chẳng hạn như mạ vàng hóa học (ENIG), san lấp mặt bằng không khí nóng (HASL), v.v., để cải thiện độ tin cậy hàn và khả năng chống ăn mòn.
 |
 |
6.Kết luận
Bảng mạch truyền thông 5G 12 lớp đã trở thành một phần không thể thiếu và quan trọng của thiết bị truyền thông 5G hiện đại với hiệu suất tuyệt vời, độ tin cậy và triển vọng ứng dụng rộng rãi. Dù ở khả năng truyền tín hiệu, quản lý nhiệt hay chống nhiễu, bảng mạch đều thể hiện những ưu điểm vượt trội, giúp công nghệ 5G phát triển nhanh chóng và ứng dụng rộng rãi.
Câu hỏi thường gặp:
1.Q: Nhà máy của bạn cách sân bay gần nhất bao xa?
A: Khoảng 30 km
2.Q: Số lượng đặt hàng tối thiểu của bạn là bao nhiêu?
A: Một chiếc là đủ để đặt hàng.
3.Q: Khi nào tôi có thể nhận được báo giá sau khi cung cấp cho Gerber, các yêu cầu về quy trình sản phẩm?
A: Nhân viên bán hàng của chúng tôi sẽ báo giá cho bạn trong vòng 1 giờ.
4.Q: Làm thế nào để giải quyết các vấn đề quá nhiệt thường gặp khi sử dụng bo mạch PCB truyền thông?
A: Điều quan trọng là giới thiệu thiết kế tản nhiệt và/hoặc chọn vật liệu chất lượng cao. Ví dụ: EMC, TUC, Rogers và các công ty khác cung cấp hội đồng quản trị.
5.Q: Làm thế nào để tránh nhiễu tín hiệu phổ biến ở bảng mạch PCB tốc độ cao và tần số cao?
Đáp: Cần tối ưu hóa bố cục PCB và quy hoạch mặt bằng hợp lý để giảm tác động nhiễu.
6.Q: Bạn có máy khoan laser không?
Đáp: Chúng tôi có máy khoan laser tiên tiến nhất trên thế giới.
7.Q: Công ty của bạn có thể sản xuất bảng trở kháng và bảng mạch lỗ uốn không?
Đáp: Chúng tôi có thể sản xuất PCB trở kháng và có thể tạo ra cùng một sản phẩm với nhiều giá trị trở kháng. Chúng tôi cũng có thể sản xuất các lỗ uốn chính xác.
