Bo mạch chủ máy chủ 16 lớp là PCB hiệu suất cao được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của các máy chủ và trung tâm dữ liệu hiện đại.
Giới thiệu sản phẩm
1.Tổng quan về sản phẩm
Bo mạch chủ máy chủ 16 lớp là PCB hiệu suất cao được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của các máy chủ và trung tâm dữ liệu hiện đại. Bo mạch chủ sử dụng cấu trúc nhiều lớp, kết hợp với các vật liệu và quy trình sản xuất tiên tiến, để mang lại sức mạnh tính toán, tốc độ truyền dữ liệu và độ ổn định của hệ thống tuyệt vời. Nó được sử dụng rộng rãi trong điện toán hiệu năng cao (HPC), điện toán đám mây, ảo hóa và xử lý dữ liệu lớn.
2.Tính năng sản phẩm
1.Kết nối mật độ cao:
Thiết kế 2,16 lớp cho phép mật độ đi dây cao hơn, hỗ trợ bố trí mạch phức tạp và nhiều cấu hình giao diện, đồng thời đáp ứng yêu cầu của máy chủ về truyền dữ liệu tốc độ cao.
3. Hiệu suất điện tuyệt vời:
4.Sử dụng vật liệu có hằng số điện môi thấp (Dk) và tổn thất điện môi thấp (Df) để đảm bảo tính ổn định và toàn vẹn của tín hiệu trong điều kiện tần số cao cũng như tối ưu hóa hiệu suất truyền dữ liệu.
5. Hiệu suất tản nhiệt cao:
6.Thiết kế này có tính đến việc quản lý tản nhiệt và áp dụng nhiều công nghệ tản nhiệt khác nhau (chẳng hạn như tản nhiệt, giao diện quạt, v.v.) để đảm bảo độ ổn định nhiệt trong môi trường làm việc tải cao và kéo dài thời gian sử dụng tuổi thọ sử dụng của thiết bị.
7.Khả năng mở rộng mạnh mẽ:
8.Cung cấp nhiều khe cắm PCIe, giao diện SATA và M.2, hỗ trợ nhiều loại thẻ mở rộng và thiết bị lưu trữ, đồng thời đáp ứng nhu cầu của các tình huống ứng dụng khác nhau.
9. Độ tin cậy cao:
10.Thông qua quá trình kiểm tra và kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt, đảm bảo độ tin cậy của sản phẩm trong nhiều môi trường khắc nghiệt khác nhau, phù hợp cho các ứng dụng máy chủ lâu dài.
11.Quản lý nguồn nâng cao:
12.Tích hợp các giải pháp quản lý năng lượng hiệu quả, hỗ trợ giám sát và quản lý năng lượng thông minh, đồng thời cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng và độ ổn định của hệ thống.
3.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | 16 lớp | Màu mực | văn bản màu trắng dầu xanh |
| Tài liệu | FR-4, SY1000-2 | Độ rộng dòng/khoảng cách dòng tối thiểu | 0,075 mm/0,075 mm |
| Độ dày | 2.0mm | Có mặt nạ hàn không | Có |
| Độ dày đồng | bên trong 0,1 bên ngoài 1OZ | Xử lý bề mặt | vàng ngâm 2 lúa mì |
4.Khu vực ứng dụng
Data center: dùng để xây dựng các máy chủ hiệu suất cao, hỗ trợ xử lý và lưu trữ dữ liệu quy mô lớn.
Điện toán đám mây: Là cơ sở hạ tầng của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây, nó hỗ trợ ảo hóa và môi trường nhiều người thuê.
Điện toán hiệu năng cao (HPC): Được sử dụng cho các ứng dụng như điện toán khoa học, mô phỏng kỹ thuật và phân tích dữ liệu lớn.
Ứng dụng doanh nghiệp: Hỗ trợ cơ sở dữ liệu, hệ thống ERP và các ứng dụng quan trọng khác trong doanh nghiệp.
5.Quy trình sản xuất
Khắc chính xác và khoan laser: Đảm bảo độ chính xác của thiết kế kết nối mật độ cao nhằm đáp ứng yêu cầu bố trí mạch phức tạp.
Công nghệ cán nhiều lớp: Kết hợp các lớp vật liệu khác nhau thông qua quy trình nhiệt độ và áp suất cao để đảm bảo hiệu suất điện và độ bền cơ học.
Xử lý bề mặt: Cung cấp nhiều tùy chọn xử lý bề mặt khác nhau, chẳng hạn như mạ vàng hóa học (ENIG), san bằng không khí nóng (HASL), v.v., để cải thiện độ tin cậy khi hàn và khả năng chống ăn mòn.
 |
 |
6.Kết luận
Bo mạch chủ máy chủ 16 lớp đã trở thành một phần không thể thiếu và quan trọng của các trung tâm dữ liệu hiện đại và môi trường điện toán hiệu suất cao nhờ hiệu suất, độ tin cậy và khả năng mở rộng tuyệt vời. Dù ở khả năng truyền tín hiệu, quản lý tản nhiệt hay độ ổn định của hệ thống, bo mạch chủ đều cho thấy những ưu điểm đáng kể, giúp nhiều ứng dụng tải nặng và hiệu năng cao khác nhau có thể chạy trơn tru.
Câu hỏi thường gặp
1.Q: Số lượng đặt hàng tối thiểu của bạn là bao nhiêu?
A: Một chiếc là đủ để đặt hàng.
2.Q: Khi nào tôi có thể nhận được báo giá sau khi cung cấp cho Gerber, các yêu cầu về quy trình sản phẩm?
A: Nhân viên bán hàng của chúng tôi sẽ báo giá cho bạn trong vòng 1 giờ.
3.Q: Tại sao tín hiệu đôi khi trở nên không đầy đủ trong các thiết bị được trang bị PCB giao tiếp?
Đáp: Khi độ phức tạp của thiết kế tăng lên, các thiết bị 5G có thể sử dụng HDI PCB giao tiếp với các dấu vết mịn hơn và kết nối mật độ cao hơn. Khi truyền tín hiệu tốc độ cao, những dấu vết nhỏ hơn này có thể dẫn đến tín hiệu không đầy đủ. Nếu những vấn đề như vậy xảy ra, vui lòng liên hệ với nhân viên của chúng tôi để điều chỉnh cho sản phẩm của bạn.
4.Q: Thiết kế PCB không chính xác trong điện thoại di động có thể gây ra những vấn đề gì?
Đáp: Nếu thiết kế mạch thiếu bố cục hợp lý có thể dẫn đến nhiễu tín hiệu và đường truyền không ổn định, từ đó ảnh hưởng đến hiệu suất của toàn bộ điện thoại. Do đó, chúng ta cần xem xét đầy đủ vị trí của từng thành phần và tính hợp lý của hệ thống dây điện trong giai đoạn thiết kế PCB.
5.Q: Việc thiếu kiểm soát chặt chẽ trong quá trình sản xuất có thể dẫn đến nhiều vấn đề không?
Đáp: Trong quá trình sản xuất, các vấn đề như độ dày lớp mạ không đồng đều và phay không chính xác có thể tác động tiêu cực đến hiệu suất của PCB. Vì vậy, việc kiểm soát chặt chẽ quá trình sản xuất là chìa khóa để đảm bảo chất lượng.
