Tám -Bảng mạch cứng nhắc bậc nhất là một thiết kế bảng mạch tiên tiến kết hợp các đặc tính của bảng mạch linh hoạt (FPC) và bảng mạch cứng (RPCB), và được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử hiệu suất cao, mật độ cao.
Bảng mạch cứng nhắc bậc nhất tám lớp Giới thiệu sản phẩm
 |
 |
1.Tổng quan về sản phẩm
Bảng mạch cứng nhắc bậc nhất tám lớp là một thiết kế bảng mạch tiên tiến kết hợp các đặc tính của bảng mạch linh hoạt (FPC) và bảng mạch cứng (RPCB), và được sử dụng rộng rãi ở các khu vực mật độ cao, sản phẩm điện tử hiệu suất cao. Sản phẩm này đặc biệt thích hợp cho các ứng dụng yêu cầu hệ thống dây điện phức tạp, tính toàn vẹn tín hiệu và thiết kế thu nhỏ, chẳng hạn như điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị y tế, điện tử ô tô và điện tử tiêu dùng cao cấp.
2.Tính năng sản phẩm
Thiết kế nhiều lớp:
Cấu trúc tám lớp cung cấp không gian đi dây dồi dào, có thể hỗ trợ hiệu quả thiết kế mạch phức tạp và kết nối mật độ cao, đồng thời đáp ứng nhu cầu của thiết bị điện tử hiện đại về thu nhỏ và tích hợp chức năng.
Sự kết hợp giữa ván cứng và ván mềm:
Kết hợp các ưu điểm của bảng mạch linh hoạt và cứng nhắc, bộ phận FPC linh hoạt có thể thích ứng với các hình dạng phức tạp và hạn chế về không gian, trong khi bộ phận cứng cung cấp khả năng hỗ trợ ổn định và hiệu suất kết nối tốt.
Tính toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời:
Cấu trúc nhiều lớp có thể giảm nhiễu tín hiệu một cách hiệu quả, đảm bảo truyền tín hiệu tần số cao ổn định và đảm bảo hiệu suất cũng như độ tin cậy của thiết bị điện tử.
Hiệu suất tản nhiệt tuyệt vời:
Thiết kế bo mạch có tính đến khả năng quản lý tản nhiệt, tản nhiệt hiệu quả và đảm bảo độ ổn định của thiết bị khi chịu tải cao.
Khả năng chống rung và độ bền:
Kết hợp giữa chất liệu dẻo và cứng nên có khả năng chống rung, va đập tốt, thích hợp sử dụng trong nhiều môi trường khác nhau.
Đấu dây đơn giản:
Thiết kế nhiều lớp giúp đi dây ngắn gọn hơn, giảm độ phức tạp của việc đi dây một cách hiệu quả, cải thiện hiệu quả sản xuất và giảm chi phí sản xuất.
3.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | 8 | Độ rộng dòng tối thiểu và khoảng cách dòng | 0,05/0,05 mm |
| Độ dày bảng | 1,0 mm | Khẩu độ tối thiểu | 0,2 |
| Bảng | S1000-2+Panasonic PI | Xử lý bề mặt | vàng ngâm 2U |
| Độ dày đồng | Lớp trong 1oz Lớp ngoài 1OZ | Điểm xử lý | Mạch chính xác |
4.Khu vực ứng dụng
Điện thoại thông minh và máy tính bảng: dùng để kết nối các cảm biến, máy ảnh và mô-đun hiển thị khác nhau.
Thiết bị y tế: dùng cho các dụng cụ y tế có độ chính xác cao nhằm đảm bảo truyền tín hiệu chính xác và độ ổn định của thiết bị.
Điện tử ô tô: dùng để điều hướng trên xe, ADAS (Hệ thống hỗ trợ người lái nâng cao), v.v. để cải thiện độ an toàn và độ tin cậy.
Điện tử tiêu dùng: như thiết bị nhà thông minh, thiết bị đeo được, v.v., nhằm đáp ứng nhu cầu tích hợp cao và thu nhỏ.
 |
 |
5.Kết luận
Bảng mạch cứng nhắc bậc nhất tám lớp đã trở thành thành phần không thể thiếu trong các sản phẩm điện tử hiện đại với hiệu suất tuyệt vời, thiết kế linh hoạt và khả năng kết nối mật độ cao. Nó có thể đáp ứng nhu cầu thu nhỏ, hiệu suất cao và độ tin cậy trong các ngành công nghiệp khác nhau. Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng các sản phẩm PCB chất lượng cao và dịch vụ tuyệt vời để giúp khách hàng thành công trong cuộc cạnh tranh khốc liệt trên thị trường.
Câu hỏi thường gặp
Hỏi: Phần linh hoạt có dễ gãy không?
A: Khi chế tạo, người ta bôi keo vào phần tiếp nối giữa phần mềm và phần cứng để đông đặc.
Hỏi:Hệ số giãn nở nhiệt không nhất quán. Chất liệu mềm và cứng sẽ sinh ra ứng suất sau khi bị nung nóng, khiến tấm ván bị biến dạng, nứt nẻ?
A: Khi thiết kế, cần đặc biệt chú ý đến việc sử dụng các vật liệu có hệ số giãn nở nhiệt bằng hoặc tương tự để giảm thiểu các vấn đề do sự không khớp này gây ra.
Hỏi: Bạn có tự mình sản xuất toàn bộ quy trình sản xuất ván cứng-mềm không?
Đáp: Có.
Q: Bạn có thể làm bảng cứng-mềm cho HDI không?
A: Có, chúng tôi có thể làm bảng cứng-mềm 6 bậc 18 lớp.
Q: Việc giao bo mạch cứng-mềm của bạn có nhanh chóng không?
A: Thông thường, thời gian giao hàng đối với các mẫu thông thường là 2 tuần sau khi xác nhận EQ và 3 tuần đối với HDI.
