Bảng mạch cứng nhắc bậc hai sáu lớp là bảng mạch hiệu suất cao kết hợp các ưu điểm của bảng mạch linh hoạt (FPC) và bảng mạch cứng (RPCB).
Giới thiệu sản phẩm PCB cứng nhắc bậc hai sáu lớp
 |
 |
1.Tổng quan về sản phẩm
Bảng mạch cứng nhắc bậc hai sáu lớp là bảng mạch hiệu suất cao kết hợp các ưu điểm của bảng mạch linh hoạt (FPC) và bảng mạch cứng (RPCB). Nó được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của các thiết bị điện tử hiện đại về thu nhỏ, mật độ cao và độ tin cậy cao. Các bảng mạch như vậy được sử dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo được, thiết bị điện tử ô tô và thiết bị y tế.
2.Tính năng sản phẩm
Cấu trúc nhiều lớp:
Thiết kế sáu lớp cung cấp đủ không gian đi dây cho mạch, hỗ trợ các mạch phức tạp và kết nối mật độ cao, đồng thời đáp ứng nhu cầu tích hợp đa chức năng.
Thiết kế bậc hai:
Cấu trúc bậc hai được áp dụng. Sự kết hợp giữa phần linh hoạt và phần cứng có thể thích ứng hiệu quả với các yêu cầu về hình dạng và không gian phức tạp, đồng thời cải thiện tính linh hoạt và khả năng ứng dụng của sản phẩm.
Tính toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời:
Bố cục nhiều lớp giúp giảm nhiễu và trễ tín hiệu, đảm bảo truyền tín hiệu tần số cao ổn định và cải thiện hiệu suất tổng thể của thiết bị.
Quản lý nhiệt tuyệt vời:
Đặc tính tản nhiệt được tính đến trong thiết kế, giúp tản nhiệt hiệu quả và duy trì sự ổn định của bảng mạch khi chịu tải cao.
Khả năng chống rung và độ bền:
Sự kết hợp giữa thiết kế cứng và mềm giúp bảng mạch có khả năng chống rung, va đập tốt trong nhiều môi trường khác nhau, phù hợp với các tình huống ứng dụng đòi hỏi khắt khe.
Đi dây và lắp ráp đơn giản:
Việc sử dụng cấu trúc hai bậc giúp giảm độ phức tạp của hệ thống dây điện, nâng cao hiệu quả sản xuất, giảm chi phí sản xuất và tạo điều kiện thuận lợi cho việc lắp ráp tiếp theo.
3.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | 6 lớp | Điện áp hoạt động | thường là 3,3V/5V |
| Tài liệu | FR-4 (phần cứng) và polyimide (phần linh hoạt) | Phạm vi nhiệt độ | -40°C đến 85°C |
| Độ dày | 1.6mm (phần cứng), phần linh hoạt có thể tùy chỉnh theo nhu cầu | Xử lý bề mặt | vàng ngâm |
| Độ rộng/khoảng cách dòng tối thiểu | thường là 0,05 mm | / | / |
4.Khu vực ứng dụng
Điện thoại thông minh và máy tính bảng: dùng để kết nối các cảm biến, màn hình và mô-đun nguồn khác nhau nhằm đáp ứng nhu cầu tích hợp đa chức năng.
Thiết bị đeo: như đồng hồ thông minh và thiết bị theo dõi sức khỏe, yêu cầu thu nhỏ và tích hợp cao.
Điện tử ô tô: dùng cho hệ thống định vị, giải trí trên xe và ADAS (Hệ thống hỗ trợ người lái nâng cao) để cải thiện độ an toàn và độ tin cậy.
Thiết bị y tế: trong các dụng cụ y tế có độ chính xác cao, đảm bảo truyền tín hiệu chính xác và độ ổn định của thiết bị.
 |
 |
5.Kết luận
Bo mạch cứng-mềm bậc hai sáu lớp đã trở thành một thành phần không thể thiếu của các sản phẩm điện tử hiện đại với hiệu suất tuyệt vời, thiết kế linh hoạt và khả năng kết nối mật độ cao. Nó có thể đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của các ngành công nghiệp khác nhau về thu nhỏ, hiệu suất cao và độ tin cậy cao. Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng các sản phẩm PCB chất lượng cao và dịch vụ tuyệt vời để giúp khách hàng thành công trong cuộc cạnh tranh khốc liệt trên thị trường.
Câu hỏi thường gặp
Hỏi: Phần linh hoạt có dễ gãy không?
A: Khi chế tạo, người ta bôi keo vào phần tiếp nối giữa phần mềm và phần cứng để đông đặc.
Hỏi:Hệ số giãn nở nhiệt không nhất quán. Chất liệu mềm và cứng sẽ sinh ra ứng suất sau khi bị nung nóng, khiến tấm ván bị biến dạng, nứt nẻ?
A: Khi thiết kế, cần đặc biệt chú ý đến việc sử dụng các vật liệu có hệ số giãn nở nhiệt bằng hoặc tương tự để giảm thiểu các vấn đề do sự không khớp này gây ra.
Hỏi: Bạn có tự mình sản xuất toàn bộ quy trình sản xuất ván cứng-mềm không?
Đáp: Có.
Q: Bạn có thể làm bảng cứng-mềm cho HDI không?
A: Có, chúng tôi có thể làm bảng cứng-mềm 6 bậc 18 lớp.
Q: Việc giao bo mạch cứng-mềm của bạn có nhanh chóng không?
A: Thông thường, thời gian giao hàng đối với các mẫu thông thường là 2 tuần sau khi xác nhận EQ và 3 tuần đối với HDI.
