8 Bảng mạch PCB tốc độ cao bậc nhất HDI (Bộ kết nối mật độ cao) là bảng mạch in hiệu suất cao được thiết kế để truyền tín hiệu tốc độ cao và nối dây mật độ cao.
Arduino PCB Arduino tốc độ cao Giới thiệu sản phẩm
 |
 |
1.Tổng quan về sản phẩm
Bảng mạch PCB tốc độ cao bậc nhất HDI (Bộ kết nối mật độ cao) 8 lớp là bảng mạch in hiệu suất cao được thiết kế để truyền tín hiệu tốc độ cao và đi dây mật độ cao. Sản phẩm này áp dụng công nghệ HDI tiên tiến, với khẩu độ nhỏ hơn và mật độ dây cao hơn, phù hợp với các thiết bị điện tử có yêu cầu cao như trạm gốc truyền thông, thiết bị mạng và máy tính hiệu suất cao.
2.Tính năng chính
Thiết kế HDI 8 lớp:
Áp dụng cấu trúc HDI 8 lớp để cung cấp mật độ nối dây cao hơn và đường dẫn tín hiệu nhỏ hơn.
Thông qua công nghệ micro-via và lỗ mù, việc tận dụng không gian của bảng mạch được tối ưu hóa.
Truyền tín hiệu tốc độ cao:
Thiết kế hỗ trợ truyền tín hiệu tốc độ cao và phù hợp với 5G, 4G và các ứng dụng tần số cao khác.
Việc truyền tín hiệu vi sai và điều khiển trở kháng thích hợp được sử dụng để đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu.
Vật liệu tần số cao:
Sử dụng vật liệu tần số cao (chẳng hạn như FR-4, PTFE, v.v.) để đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy trong môi trường tần số cao.
Có đặc tính điện môi tốt để giảm sự suy giảm và độ trễ tín hiệu.
Quản lý nhiệt tuyệt vời:
Thiết kế này có tính đến việc quản lý nhiệt để đảm bảo tản nhiệt hiệu quả trong các ứng dụng năng lượng cao.
Sử dụng vật liệu dẫn nhiệt và cấu trúc xếp chồng hợp lý để cải thiện hiệu suất tản nhiệt.
Nhiều phương pháp xử lý bề mặt:
Cung cấp nhiều tùy chọn xử lý bề mặt, chẳng hạn như ENIG, HASL, OSP, v.v., để đáp ứng các nhu cầu khác nhau của khách hàng.
Thích ứng với các quy trình hàn và yêu cầu về môi trường khác nhau.
3.Thông số kỹ thuật
| Số lớp | 8 lớp | Màu mực | văn bản màu trắng dầu xanh |
| Cấp HDI | HDI bậc nhất | Độ rộng dòng/khoảng cách dòng tối thiểu | 0,075 mm/0,075 mm |
| Tài liệu | FR-4, Thái Quang EM890K | Khẩu độ | khẩu độ tối thiểu 0,1 mm |
| Độ dày | 1,6 mm | Hằng số điện môi | trong khoảng từ 2,2 đến 4,5 |
| Độ dày đồng |
sáu lớp
Xử lý bề mặt | ENIG |
4.Khu vực ứng dụng
Thiết bị liên lạc: được sử dụng cho các trạm cơ sở liên lạc không dây, mô-đun RF và ăng-ten, v.v.
Thiết bị mạng: thích hợp cho bộ định tuyến, bộ chuyển mạch và các thiết bị mạng tần số cao khác.
Điện tử tiêu dùng: được sử dụng trong các thiết bị điện tử tiêu dùng cao cấp như điện thoại thông minh và máy tính bảng.
Thiết bị công nghiệp: dùng cho thiết bị điều khiển và tự động hóa công nghiệp hiệu suất cao.
 |
 |
5.Kết luận
Bảng mạch PCB tốc độ cao bậc nhất HDI 8 lớp là sản phẩm hiệu suất cao và đáng tin cậy được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của thiết bị điện tử hiện đại về truyền tín hiệu tốc độ cao và đi dây mật độ cao. Công nghệ HDI tiên tiến và hiệu suất điện tuyệt vời khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng tần số cao, cung cấp hỗ trợ ổn định cho nhiều thiết bị mạng và truyền thông khác nhau.
Câu hỏi thường gặp
1.Q: Những tập tin nào được sử dụng trong sản xuất PCB?
Đáp: Việc sản xuất PCB yêu cầu tệp Gerber và thông số kỹ thuật sản xuất PCB, chẳng hạn như vật liệu nền cần thiết, độ dày hoàn thiện, độ dày lớp đồng, màu mặt nạ hàn và yêu cầu về bố cục thiết kế.
2.Q: Khi nào tôi có thể nhận được báo giá sau khi cung cấp cho Gerber, các yêu cầu về quy trình sản phẩm?
A: Nhân viên bán hàng của chúng tôi sẽ báo giá cho bạn trong vòng 1 giờ.
3.Q: Làm thế nào để giải quyết vấn đề nhiễu điện từ trong PCB công nghiệp?
Đáp: Sử dụng tấm chắn và nối dây thích hợp để cải thiện khả năng chống nhiễu.
4.Q: Bạn có thể sản xuất chất nền bảng mạch in HDI không?
Đáp: Chúng tôi có thể sản xuất bất kỳ PCB kết nối nào từ HDI bốn lớp, một lớp đến 18 lớp.
